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CBR04C809C5GAC 发布时间 时间:2025/7/10 19:09:37 查看 阅读:15

CBR04C809C5GAC是一种陶瓷贴片电容,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高稳定性和低ESR特性,适合高频滤波、耦合和旁路等应用场景。其材料特性和结构设计确保了在复杂电子环境中的可靠性能。

参数

容量:0.047μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  温度特性:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CBR04C809C5GAC采用X7R温度特性陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。该型号具有较高的抗振动和抗冲击能力,适用于恶劣的工作条件。
  此外,它还具备良好的自愈性,能够减少因过压或老化引起的性能下降。产品符合RoHS标准,环保且适合自动化生产流程。
  由于采用了先进的制造工艺,该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而提高了整体性能并降低了信号干扰。

应用

CBR04C809C5GAC广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型的应用场景包括:
  - 电源滤波电路
  - 高频信号耦合
  - 数字电路的去耦
  - 射频模块中的匹配网络
  由于其小型化设计和优异的电气性能,该型号特别适合空间受限但对性能要求较高的场合。

替代型号

CC0603KRX7R8BB473M
  GRM155R60J473KA12D
  KEMPE1X7R0G473K0603

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CBR04C809C5GAC参数

  • 数据列表CBR04C809C5GAC
  • 标准包装10,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容8.0pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.040" L x 0.020" W(1.01mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-