核心架构：ARM
　　主频：800MHz
　　内存接口：支持DDR2/DDR3
　　NAND控制器：支持多通道NAND
　　以太网接口：双千兆以太网接口
　　PCIe接口：支持PCIe x1接口
　　USB接口：支持USB 2.0主机/设备接口
　　温度范围：商业级（0°C至70°C）
　　封装形式：BGA
　　

MV78460-B0-BJR4C133芯片具备多核处理能力，能够高效处理网络数据流，适合高吞吐量的应用场景。
　　其集成的双千兆以太网接口支持高速网络通信，并支持多种网络协议加速功能，如TCP/IP卸载引擎，可显著降低主处理器的负担。
　　此外，该芯片还提供丰富的存储接口选项，包括多通道NAND控制器和DDR2/DDR3内存接口，支持大容量内存扩展，满足现代嵌入式系统的高性能需求。
　　内置的PCIe接口允许连接高速外设，如SSD或无线模块，从而提升整体系统性能。
　　USB 2.0接口支持多种外设接入，如U盘、打印机或摄像头，增强了系统的扩展性。
　　MV78460-B0-BJR4C133还具备低功耗设计，适用于对能效要求较高的应用场景，如家庭网关、NAS存储设备和小型企业路由器。
　　该芯片运行稳定，支持工业级和商业级温度范围，确保在各种环境下都能可靠运行。

MV78460-B0-BJR4C133广泛应用于网络附加存储（NAS）、企业级路由器、防火墙设备、工业通信设备以及智能家庭网关等嵌入式系统中。
　　由于其强大的网络处理能力和多任务并行执行能力，该芯片特别适合用于需要高性能网络与存储管理的设备，如网络监控系统、远程数据备份设备和嵌入式服务器。
　　在智能家居和物联网领域，MV78460-B0-BJR4C133也可作为边缘计算节点，处理来自传感器和智能终端的数据，并通过高速网络上传至云端进行分析。

MV78460-A0-BJ