CBR04C809B1GAC是一款高性能的贴片式陶瓷电容器,属于C系列多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESR特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
容量:0.047μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0603英寸(1608公制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:片式
端子材质:锡
耐焊性:260℃/10秒
CBR04C809B1GAC采用了先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其高可靠性和一致性。
该电容器具备以下特点:
1. 高稳定性:使用X7R介质材料,电容值在温度变化时波动较小,适合精密电路应用。
2. 小型化设计:0603尺寸使其非常适合空间受限的设计环境。
3. 宽工作温度范围:从-55℃到+125℃的工作温度区间,保证了产品在极端条件下的正常运行。
4. 良好的频率响应:由于其低ESR特性,在高频应用中表现出色,适合用于滤波、耦合和旁路等场景。
5. 环保友好:符合RoHS标准,不含有害物质,满足绿色制造要求。
该型号电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合,例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制系统中的噪声抑制和信号调节。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络,如基站和路由器。
4. 医疗设备中的信号处理和电源管理电路。
5. 汽车电子中的点火系统和传感器信号调理电路。
CBR04C809B1GAC凭借其优异的性能和可靠性,是许多关键应用的理想选择。
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