时间：2025/7/10 19:08:14
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CBR04C569B5GAC 是一款表面贴装的陶瓷电容器，属于 CBR 系列。该器件采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定性，适合用于高频和高精度电路应用。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、去耦以及信号调节等作用。
CBR04C569B5GAC 的标称容量为 5.6pF，介质材料通常为 C0G（NP0），这使得它在宽温度范围内表现出优异的电气性能和低损耗特性。
标称容量：5.6pF
额定电压：50V
耐压值：50V
容差：±0.25pF
尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质类型：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
频率特性：适用于高频应用
CBR04C569B5GAC 具有以下显著特点：
1. 高精度：容差仅为 ±0.25pF，确保了高度一致的电气性能。
2. 温度稳定性：采用 C0G 介质，使其在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内保持稳定的电容值。
3. 小型化设计：使用 0402 英寸封装，非常适合紧凑型设计需求。
4. 低 ESR 和 ESL：由于采用了先进的多层陶瓷工艺，该电容器在高频下表现出极低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提高了整体性能。
5. 可靠性高：经过严格的质量控制和测试流程，保证了长期使用的可靠性。
CBR04C569B5GAC 主要应用于以下领域：
1. 滤波电路：在电源或信号路径中作为滤波器组件，用于抑制噪声和干扰。
2. 耦合与去耦：在高频放大器、混频器和其他射频模块中起到信号耦合或电源去耦的作用。
3. 高频振荡电路：凭借其稳定的特性和高频适用性，可广泛用于振荡器和时钟电路。
4. 医疗设备：由于其高稳定性和可靠性，适用于对精度要求较高的医疗仪器。
5. 通信设备：如无线基站、路由器等，需要高性能无源元件来支持数据传输。
CBR04C569B5GACT, CBR04C569B5GACJ
