CBR04C509B5GAC 是一款陶瓷电容器,属于 CBR 系列。该系列电容器采用多层陶瓷技术制造,具有高可靠性和稳定的电气性能。CBR04C509B5GAC 的主要应用领域包括滤波、耦合和旁路等电路中,适用于需要高频特性和低 ESL(等效串联电感)的场景。
其设计符合 RoHS 标准,适合表面贴装工艺 (SMD),能够承受回流焊的高温环境。
电容值:0.047μF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸代码:0603 (1608 Metric)
封装类型:SMD
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.1Ω
CBR04C509B5GAC 使用 X7R 介质材料,这种材料能够在宽温度范围内提供稳定且一致的电容值变化,温度系数较低。
该型号采用了多层陶瓷结构设计,这使得它具备较小的外形尺寸的同时拥有较大的电容量,非常适合在空间受限的设计中使用。
此外,其低等效串联电感 (ESL) 和低等效串联电阻 (ESR) 特性使其成为高频应用的理想选择,如电源滤波器或高频信号路径中的耦合电容。
由于其表面贴装形式,这款电容器易于自动化装配,并能适应多种 PCB 设计需求。
CBR04C509B5GAC 常用于消费电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括:
- 滤波器设计中的高频滤波
- 高速数字电路中的去耦和旁路
- RF 射频电路中的信号耦合
- 开关电源中的输入输出滤波
- 音频放大器中的耦合和隔直
该型号因其小尺寸和高可靠性,特别适合便携式设备和高密度电路板设计。
CBR06C509B5GAC
CC0603KRX7R9BB473
KEMET C0805X5R1C473K120AA
TDK C0603X5R1C473M120AA