SY10ELT23LZGTR 是一款由 Micrel(现为 Microchip Technology)生产的高性能、低电压差分信号(LVDS)接收器集成电路。该器件专为高速数据通信和时钟分配等应用而设计,具有出色的信号完整性和抗干扰能力。该芯片采用先进的 BiCMOS 工艺制造,能够在低功耗条件下实现高速运行。SY10ELT23LZGTR 通常用于通信设备、测试仪器、工业自动化系统以及高速数据采集系统中。
电源电压:3.3V
输出类型:LVDS(低电压差分信号)
输入类型:LVPECL、LVDS、CML 兼容
最大数据速率:600 Mbps
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TSSOP
引脚数:16
传播延迟:典型值 1.5 ns
功耗:典型值 65 mA
输入阻抗:100Ω 差分
输出阻抗:100Ω 差分
SY10ELT23LZGTR 是一款专为高速差分信号传输而设计的 LVDS 接收器,其主要特点之一是支持多种输入信号格式,包括 LVPECL、LVDS 和 CML,这使得它在多种系统架构中具有很高的兼容性。该芯片能够在 3.3V 单电源供电下工作,降低了系统的电源设计复杂度,并提高了能效。其最大数据传输速率可达 600 Mbps,适用于高速数据链路和时钟恢复应用。
SY10ELT23LZGTR 的传播延迟非常低,典型值仅为 1.5 ns,这使得它非常适合用于对时序要求极为严格的系统,如高速数据采集、精密测量设备和实时控制系统。此外,该芯片具有良好的噪声抑制能力,能够在高干扰环境中保持信号完整性,从而提高系统的稳定性。
该器件的输入和输出端口均具备 100Ω 差分阻抗匹配,无需额外的外部匹配电阻即可直接连接差分传输线,简化了 PCB 布局并降低了设计难度。其低功耗特性(典型电流消耗为 65 mA)也有助于减少系统发热,提高整体能效。
SY10ELT23LZGTR 采用 16 引脚 TSSOP 封装,便于表面贴装工艺(SMT)组装,并且符合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),适用于各种严苛的工作环境。
SY10ELT23LZGTR 适用于多种高速通信和数据处理系统,广泛应用于以下领域:
1. 通信设备:包括光纤通信模块、无线基站、数据交换设备等,用于高速数据传输的接收和处理。
2. 测试与测量仪器:如示波器、频谱分析仪、信号发生器等,作为高速信号采集和传输的关键组件。
3. 工业自动化系统:用于高速现场总线通信、运动控制和精密传感器信号处理。
4. 高速数据采集系统:如雷达、图像采集设备、高速 ADC 接口等,确保数据的高保真传输。
5. 汽车电子系统:如车载摄像头、雷达系统和高速 CAN 通信模块等,满足汽车环境下的高速数据传输需求。
DS90LV048A-Q1, MAX9991, ADN4665, TI SN65LVDS2