时间：2025/7/1 8:50:34
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CBR04C308B5GAC是一种陶瓷片式多层电容器（MLCC），属于高容量、小尺寸的表面贴装元件，广泛应用于高频电路中。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制等领域。
CBR04C308B5GAC的设计符合无铅环保标准，并支持回流焊工艺，能够满足现代电子制造对高效生产和可靠性的要求。
容值：0.047μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R
封装：0603英寸
直流偏置特性：较低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
CBR04C308B5GAC采用了先进的多层陶瓷技术，具备以下特点：
1. 高稳定性：X7R介质确保其在宽温度范围内具有较小的容量变化，适合苛刻的工作环境。
2. 小型化设计：0603封装使其非常适用于空间受限的应用场景。
3. 良好的频率响应：由于陶瓷介质的低ESR和低ESL特性，它能够在高频下保持优异的性能。
4. 环保合规：遵循RoHS标准，无铅焊接兼容性好。
5. 可靠性强：经过严格的测试流程，保证长期使用的稳定性。
这种电容器非常适合用于需要滤波、去耦或旁路功能的电路中，具体应用场景包括：
1. 消费电子产品中的电源管理模块。
2. 移动通信设备中的射频前端电路。
3. 工业控制系统中的信号调理电路。
4. 音频设备中的音频信号处理部分。
5. 数据采集系统中的噪声抑制环节。
CBR04C308B5GAC凭借其出色的电气特性和物理特性，成为众多工程师在高频和高密度电路设计中的首选元件。
CBR04C308B5GACTA, CBR04C308B5GACTU, CBR04C308B5GACTJ
