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CBR04C129B1GAC 发布时间 时间:2025/7/10 6:42:24 查看 阅读:13

CBR04C129B1GAC是一款高性能的射频(RF)芯片,主要应用于通信和无线网络领域。该芯片设计用于处理高频信号,并具备低噪声、高线性和宽频带的特点。其采用先进的CMOS工艺制造,确保了出色的性能和较低的功耗。CBR04C129B1GAC通常用作混频器或上/下变频器的核心元件,在无线通信系统中起到关键作用。
  该芯片支持多种调制方式,能够适应复杂的通信协议,适用于基站、路由器以及其他无线设备中的信号处理环节。

参数

型号:CBR04C129B1GAC
  工作频率范围:30MHz-6GHz
  电源电压:1.8V - 3.3V
  静态电流:10mA
  最大输入功率:20dBm
  转换增益:15dB
  噪声系数:3dB
  封装形式:QFN24
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

CBR04C129B1GAC具有以下显著特性:
  1. 支持宽频带操作,覆盖从30MHz到6GHz的频率范围,适用于各种现代无线通信标准。
  2. 采用了先进的CMOS技术,降低了整体功耗,同时提升了芯片的效率。
  3. 具有高线性度和低噪声系数,确保在复杂环境下的信号质量。
  4. 内置匹配网络,简化了外围电路设计,减少了开发时间和成本。
  5. 小型化封装(QFN24),适合对空间要求严格的紧凑型应用。
  6. 集成了多种保护机制,例如ESD防护和过载保护,提高了芯片的可靠性和耐用性。

应用

CBR04C129B1GAC广泛应用于以下领域:
  1. 无线通信设备,如蜂窝基站、Wi-Fi路由器和接入点。
  2. 卫星通信系统,包括地面站和用户终端。
  3. 物联网(IoT)设备,尤其是需要长距离通信的场景。
  4. 工业自动化和远程监控系统。
  5. 医疗电子设备中的无线数据传输模块。
  6. 汽车电子系统中的车联网(V2X)通信组件。

替代型号

CBR04C129A1GAC
  CBR04C128B1GAC
  MAX2871

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CBR04C129B1GAC参数

  • 数据列表CBR04C129B1GAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容1.2pF
  • 电压 - 额定100V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 尺寸/尺寸0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.022"(0.55mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8598-6