CBR02C829D3GAC是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的制程工艺制造。该器件适用于多种高频开关应用,例如DC-DC转换器、电源管理模块以及电机驱动等场景。其主要特点包括低导通电阻、快速开关速度和高电流承载能力。
这款芯片特别设计用于提升效率并降低功耗,在要求严格的工业级和消费级电子产品中具有广泛的应用前景。
型号:CBR02C829D3GAC
类型:N沟道功率MOSFET
封装:TO-252 (DPAK)
Vds(漏源极电压):60V
Rds(on)(导通电阻,典型值):4.5mΩ
Id(持续漏极电流):60A
Qg(栅极电荷):17nC
f(工作频率范围):最高达500kHz
结温范围:-55℃至+175℃
CBR02C829D3GAC具备非常低的导通电阻,能够显著减少功率损耗,提高整体系统效率。
该器件的栅极电荷较低,有助于实现快速开关性能,同时减少了开关损耗。
它还拥有较高的雪崩击穿能力和热稳定性,确保在恶劣环境下的可靠运行。
此外,其紧凑的封装形式使其非常适合空间受限的设计需求。
通过优化的散热设计,CBR02C829D3GAC能够在高温环境下保持良好的性能表现。
CBR02C829D3GAC适合应用于各种高频开关电路,例如高效能DC-DC转换器、同步整流电路、太阳能逆变器以及电动工具驱动等。
它也常用于笔记本电脑适配器、服务器电源和通信设备中的电源管理模块。
由于其强大的电流承载能力,该芯片还可以用于工业自动化控制和汽车电子系统的电机驱动领域。
CBR02C829D3GACB, IRFZ44N, FDP5500