时间：2025/7/1 8:46:24
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CBR02C808B3GAC是一款高性能的陶瓷电容器，属于多层片式陶瓷电容器（MLCC）系列。该元器件采用X7R介质材料，具有高稳定性和低ESR特性，适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的滤波、耦合和退耦应用。其小型化设计使其特别适合对空间有严格要求的设计场景。
CBR02C808B3GAC符合RoHS标准，并支持表面贴装技术（SMT），从而提高了生产效率并降低了装配成本。
容量：0.08μF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装类型：0402
尺寸：1.0mm x 0.5mm
耐温范围：-55℃ to +125℃
公差：±10%
直流偏压特性：良好
工作温度下的容量变化：<5%
CBR02C808B3GAC采用X7R介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性，即使在极端环境条件下也能保持稳定的性能。
该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR），有助于提高电路的效率并减少热损耗。
其小型化的0402封装使其非常适合用于紧凑型设计，同时具备出色的机械强度，能够承受回流焊过程中的高温冲击。
此外，CBR02C808B3GAC具有优秀的频率响应特性，能够在高频应用中提供卓越的表现。
这款陶瓷电容器广泛应用于消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
在工业领域，CBR02C808B3GAC常被用作滤波器组件，以消除电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI）。
此外，它还适用于通信设备中的信号耦合和退耦功能，例如基站和路由器。
由于其高可靠性和稳定性，CBR02C808B3GAC也经常出现在汽车电子系统中，例如信息娱乐系统和导航设备。
CBR02C805B3GAC
GRM152R60J805K89
KMD0402X7R805K500
