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CBR02C808B3GAC 发布时间 时间:2025/7/1 8:46:24 查看 阅读:8

CBR02C808B3GAC是一款高性能的陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。该元器件采用X7R介质材料,具有高稳定性和低ESR特性,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的滤波、耦合和退耦应用。其小型化设计使其特别适合对空间有严格要求的设计场景。
  CBR02C808B3GAC符合RoHS标准,并支持表面贴装技术(SMT),从而提高了生产效率并降低了装配成本。

参数

容量:0.08μF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  封装类型:0402
  尺寸:1.0mm x 0.5mm
  耐温范围:-55℃ to +125℃
  公差:±10%
  直流偏压特性:良好
  工作温度下的容量变化:<5%

特性

CBR02C808B3GAC采用X7R介质材料,这种材料在宽温度范围内表现出良好的电容稳定性,即使在极端环境条件下也能保持稳定的性能。
  该电容器具有极低的等效串联电阻(ESR),有助于提高电路的效率并减少热损耗。
  其小型化的0402封装使其非常适合用于紧凑型设计,同时具备出色的机械强度,能够承受回流焊过程中的高温冲击。
  此外,CBR02C808B3GAC具有优秀的频率响应特性,能够在高频应用中提供卓越的表现。

应用

这款陶瓷电容器广泛应用于消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源管理模块。
  在工业领域,CBR02C808B3GAC常被用作滤波器组件,以消除电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)。
  此外,它还适用于通信设备中的信号耦合和退耦功能,例如基站和路由器。
  由于其高可靠性和稳定性,CBR02C808B3GAC也经常出现在汽车电子系统中,例如信息娱乐系统和导航设备。

替代型号

CBR02C805B3GAC
  GRM152R60J805K89
  KMD0402X7R805K500

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CBR02C808B3GAC参数

  • 数据列表CBR02C808B3GAC
  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容0.80pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.1pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.012"(0.30mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称399-8562-6