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2SJ645-TL-E 发布时间 时间:2025/9/21 12:17:19 查看 阅读:10

2SJ645-TL-E是一款由东芝(Toshiba)生产的P沟道功率MOSFET晶体管,采用先进的沟槽式场栅极结构技术,专为高效、低导通电阻的应用而设计。该器件封装在小型表面贴装SOT-23(SC-88A)封装中,适合空间受限的便携式电子设备和高密度PCB布局。由于其优异的电气性能和小型化设计,2SJ645-TL-E广泛应用于电源管理、负载开关、DC-DC转换器以及电池供电设备中的开关控制电路。该器件符合RoHS环保标准,适用于无铅焊接工艺,确保在现代绿色电子产品中的兼容性与可靠性。

参数

型号:2SJ645-TL-E
  极性:P沟道
  漏源电压(Vds):-30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):-4.4A(@ Vgs = -10V)
  脉冲漏极电流(Idm):-17.6A
  功耗(Pd):1W(@ Ta=25°C)
  导通电阻(Rds(on)):35mΩ(@ Vgs = -10V)
  导通电阻(Rds(on)):45mΩ(@ Vgs = -4.5V)
  阈值电压(Vth):-1.0V ~ -2.5V
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  存储温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:SOT-23(SC-88A)
  安装方式:表面贴装

特性

2SJ645-TL-E采用东芝先进的沟槽式场效应结构,这一设计显著降低了导通电阻(Rds(on)),从而提高了整体能效并减少了热损耗。该器件在Vgs为-10V时的典型Rds(on)仅为35mΩ,在更低的驱动电压如-4.5V下仍可保持45mΩ的低阻值,使其非常适合用于对效率要求较高的低压电源系统。低Rds(on)不仅有助于减少功率损耗,还能提升系统的整体热稳定性,延长设备使用寿命。
  该MOSFET具有出色的开关特性,具备快速的开启和关断响应能力,能够有效降低开关过程中的能量损耗,适用于高频开关应用如同步整流和DC-DC转换器。此外,其栅极电荷(Qg)较低,减少了驱动电路所需的能量,进一步提升了系统的能源效率。
  器件的热性能经过优化,在1W的最大功耗下,能够在合理的温度上升范围内稳定运行,配合良好的PCB散热设计可实现更佳的热管理效果。工作结温范围达到-55°C至+150°C,表明其在极端环境条件下仍能保持稳定性能,适用于工业级和汽车级应用场景。
  SOT-23封装不仅体积小巧,便于集成到紧凑型设备中,还支持自动化贴片生产,提高了制造效率和产品一致性。同时,该器件通过了严格的可靠性测试,包括高温反向偏压测试(HTRB)、高温栅极偏压测试(HTGB)等,确保长期使用的稳定性与安全性。

应用

2SJ645-TL-E广泛应用于各类需要高效开关控制的小功率电子系统中。常见用途包括便携式消费类电子产品中的电源开关和负载切换,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,用于控制电池供电路径或模块电源的启停。其低导通电阻和小封装特性使其成为理想的选择。
  在DC-DC转换器拓扑结构中,该器件可用于同步整流或低端开关配置,提高转换效率并减少发热。此外,它也常用于电压反转电路、恒流源控制以及电机驱动中的低边开关应用。
  工业控制领域中,2SJ645-TL-E可用于传感器模块、PLC输入输出接口、继电器替代方案中的固态开关设计。在电池管理系统(BMS)中,可用于充放电控制开关,提供可靠的通断能力。
  由于其符合RoHS标准且支持无铅焊接,适用于现代环保型电子产品的大规模生产,尤其适合需要高可靠性与小型化的嵌入式系统设计。

替代型号

[
   "2SJ355-TL-E",
   "2SJ646-TL-E",
   "DMG2304UX",
   "AO3401A",
   "Si2301DS"
  ]

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2SJ645-TL-E参数

  • 晶体管极性:P通道
  • 电流, Id 连续:8A
  • 电压, Vds 最大:-20V
  • 在电阻RDS(上):72mohm
  • 电压 @ Rds测量:-4.5V
  • 阈值电压, Vgs th 典型值:1.4V
  • 功耗, Pd:20W
  • 工作温度范围:-55°C 到 +150°C
  • 封装类型:TO-251
  • 针脚数:3
  • 功耗:20W
  • 封装类型:TO-251
  • 晶体管类型:开关
  • 漏极电流, Id 最大值:-8A
  • 电压 Vgs @ Rds on 测量:4.5V
  • 电压, Vds 典型值:20V
  • 电压, Vgs 最高:10V
  • 表面安装器件:通孔安装