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CBR02C709C3GAC 发布时间 时间:2025/7/1 8:44:26 查看 阅读:11

CBR02C709C3GAC 是一款基于硅工艺制造的高精度薄膜片式固定电阻器,主要应用于对小型化、高稳定性和低噪声有较高要求的电子设备中。该型号采用chip封装形式,具有出色的温度稳定性及负载寿命稳定性,适合于各种工业和消费类电子产品。

参数

阻值:7.09 kΩ
  公差:±1%
  额定功率:0.1 W
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  温度系数(TCR):±50 ppm/℃
  封装类型:0201
  绝缘耐压:250 V
  ESD防护能力:2000 V

特性

CBR02C709C3GAC 的主要特点是其采用了先进的薄膜技术,这使得它的阻值精确度非常高且稳定性强。同时,由于其0201的小型封装,能够有效节省PCB板空间,非常适合现代小型化设计需求。
  此外,该电阻具备低噪声特性,在音频和射频电路中表现优异。在恶劣的工作环境下,例如极端温度或持续负载情况下,它仍然可以保持良好的性能和可靠性。
  该电阻器还支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,满足环保要求。

应用

CBR02C709C3GAC 广泛用于各种需要高精度和高稳定性的场景,如:
  1. 消费电子中的信号调节与放大电路;
  2. 工业控制系统的电源管理模块;
  3. 通信设备中的滤波和匹配网络;
  4. 医疗设备中的敏感信号处理部分;
  5. 音频设备中的音量控制和均衡调节电路。
  由于其紧凑的尺寸和稳定的性能,这款电阻也常被用作便携式设备的关键组件。

替代型号

CBR02C709J3GAC
  RC02C709C3GAC

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CBR02C709C3GAC参数

  • 数据列表CBR02C709C3GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容7.0pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-