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CBR02C330J8GAC 发布时间 时间:2025/7/9 12:50:27 查看 阅读:14

CBR02C330J8GAC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CBR 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有出色的温度稳定性和可靠性。其封装形式为chip型,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。这种电容器适用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。

参数

容量:330pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:较低的容量变化率
  ESL:典型值 ≤ 0.4nH
  ESR:典型值 ≤ 0.05Ω

特性

CBR02C330J8GAC 使用 X7R 介质材料制造,确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
  它具有较高的耐湿性和抗机械应力能力,适合恶劣环境下的应用。
  由于采用了小型化的 0402 封装,该电容器非常适合高密度组装需求的场景。
  此外,其低 ESL 和 ESR 特性有助于提升高频电路中的性能表现。
  该型号还支持自动拾放设备,便于大规模生产。

应用

CBR02C330J8GAC 常用于高频滤波器设计、射频电路中的阻抗匹配、信号耦合以及电源输出端的去耦等场合。
  在无线通信模块中,它可作为滤波元件以减少噪声干扰。
  同时,在音频处理设备中,这款电容器可以用来实现平滑的音频信号传输。
  另外,该型号也适用于各类消费电子产品,如智能手机、平板电脑和物联网设备中的电路板组件。

替代型号

CBR02C331J8GAC
  CBR02C330K8GAC
  GRM152C80J330JA01D

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CBR02C330J8GAC参数

  • 数据列表CBR02C330J8GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容33pF
  • 电压 - 额定10V
  • 容差±5%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-