CBR02C330J8GAC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CBR 系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有出色的温度稳定性和可靠性。其封装形式为chip型,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。这种电容器适用于滤波、耦合、旁路和储能等电路功能。
容量:330pF
额定电压:50V
容差:±5%
温度特性:X7R
封装尺寸:0402英寸(1.0mm x 0.5mm)
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性:较低的容量变化率
ESL:典型值 ≤ 0.4nH
ESR:典型值 ≤ 0.05Ω
CBR02C330J8GAC 使用 X7R 介质材料制造,确保在宽温度范围内具有稳定的电气性能。
它具有较高的耐湿性和抗机械应力能力,适合恶劣环境下的应用。
由于采用了小型化的 0402 封装,该电容器非常适合高密度组装需求的场景。
此外,其低 ESL 和 ESR 特性有助于提升高频电路中的性能表现。
该型号还支持自动拾放设备,便于大规模生产。
CBR02C330J8GAC 常用于高频滤波器设计、射频电路中的阻抗匹配、信号耦合以及电源输出端的去耦等场合。
在无线通信模块中,它可作为滤波元件以减少噪声干扰。
同时,在音频处理设备中,这款电容器可以用来实现平滑的音频信号传输。
另外,该型号也适用于各类消费电子产品,如智能手机、平板电脑和物联网设备中的电路板组件。
CBR02C331J8GAC
CBR02C330K8GAC
GRM152C80J330JA01D