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CBR02C309C3GAC 发布时间 时间:2025/7/8 20:44:50 查看 阅读:11

CBR02C309C3GAC是一款高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于C0G/NP0介质类型,具有极高的稳定性和低温度系数特性,适用于对电气性能要求较高的场景。其主要功能是提供稳定的电容值,在高频电路中表现出色,并且能够在较宽的工作温度范围内保持良好的性能。

参数

电容值:30pF
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装形式:0201
  介质材料:C0G/NP0
  公差:±0.3pF
  直流偏置特性:不显著(适合C0G介质)
  频率特性:在1MHz时损耗角正切值极低

特性

CBR02C309C3GAC采用了先进的多层陶瓷技术,具有以下特点:
  1. 高稳定性:由于使用了C0G介质,该电容器在温度变化、时间推移和电压作用下几乎不会发生容量漂移。
  2. 超低ESR和ESL:此型号在高频应用中表现优异,能够有效滤波和旁路信号中的噪声。
  3. 小型化设计:0201封装使其非常适合空间受限的应用场合。
  4. 广泛的温度适应性:从极端低温到高温环境下均能正常工作,确保系统的可靠性。
  5. 环保材料:符合RoHS标准,适合绿色电子产品生产。

应用

该型号广泛应用于各种精密电子设备中,特别是在需要高精度和高稳定性的场景下。典型应用场景包括:
  1. RF射频模块中的匹配网络与滤波器。
  2. 振荡电路及时钟电路中的负载电容。
  3. 数据通信设备中的电源去耦。
  4. 医疗仪器和工业控制设备中的信号调理电路。
  5. 高速数字电路中的旁路电容以减少电磁干扰(EMI)。

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CBR02C309C3GAC参数

  • 数据列表CBR02C309C3GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容3.0pF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-