HCPL4504-500E 时间：2025/9/16 8:40:55 阅读：15

HCPL4504-500E是一款由Broadcom（安华高）制造的高速光耦合器，属于数字隔离器的一种。该器件结合了高性能的LED发射器和高速光敏逻辑门接收器，能够提供电隔离的同时实现高速数字信号传输。HCPL4504-500E采用8引脚表面贴装封装（SOIC-8），符合工业级标准，适用于各种需要电气隔离的场合。

参数

类型：高速光耦合器
　　封装类型：SOIC-8
　　隔离电压：5000 VRMS
　　传输速率：10 Mbps（典型值）
　　输入正向电流（IF）：10 mA（典型）
　　输出高电平电压（VOH）：最小为VCC - 0.7V
　　输出低电平电压（VOL）：最大为0.4V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压（VCC）：4.5V 至 5.5V
　　传播延迟时间（tpLH / tpHL）：最大为60 ns（在25°C）
　　共模瞬态抗扰度（CMR）：最小为15 kV/μs

特性

HCPL4504-500E光耦合器具备多项优异的电气和物理特性。其隔离电压高达5000 VRMS，能够在高电压环境下保持稳定可靠的信号传输，确保系统的安全性。该器件的传输速率可达到10 Mbps，适合用于需要中高速数据传输的工业控制、电源管理和通信设备中。
　　HCPL4504-500E采用CMOS输出结构，提供较强的驱动能力，同时具备低功耗的特点。其工作电压范围为4.5V至5.5V，兼容TTL和CMOS电平，使得其在各种数字系统中具有良好的兼容性。此外，该器件的传播延迟时间较短，最大为60 ns，在高速应用中能够保证信号的实时性。
　　该光耦的共模瞬态抗扰度（CMR）达到15 kV/μs以上，具备良好的抗干扰能力，适用于存在高噪声环境的工业应用。HCPL4504-500E的工作温度范围为-40°C至+85°C，满足工业级宽温需求，适用于各种严苛工作环境。
　　封装方面，HCPL4504-500E采用标准的8引脚SOIC封装，便于自动化生产和SMT工艺，降低了生产成本并提高了系统集成度。

应用

HCPL4504-500E广泛应用于需要电气隔离的电子系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统、变频器、伺服电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、智能电表、不间断电源（UPS）、电池管理系统（BMS）等。
　　在电机控制和电源转换系统中，HCPL4504-500E可用于隔离控制电路与高电压功率电路之间的信号传输，提高系统的安全性和可靠性。在通信接口设计中，该光耦可用于隔离RS-485、CAN等通信总线，防止地电位差导致的信号干扰和设备损坏。
　　此外，该器件也常用于数字输入/输出隔离模块、继电器驱动电路、医疗设备以及测试测量仪器中，满足不同行业对电气隔离和信号传输性能的需求。