CBR02C229B8GAC是一款高精度的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于通信系统中的去耦、滤波及信号处理应用。
其小型化的封装设计使其非常适合空间受限的应用场景,同时保证了良好的电气性能和机械强度。CBR02C229B8GAC遵循国际标准规范制造,并通过严格的质量控制流程确保产品的一致性。
容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装形式:0805
DC偏压特性:低
ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
绝缘电阻:≥10kΩ
CBR02C229B8GAC的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,能够有效减少由于温度变化引起的容量漂移。
2. 小尺寸设计:采用标准0805封装,适合在紧凑型电路板上使用。
3. 宽温范围支持:可在极端温度条件下正常工作,适应多种恶劣环境。
4. 低ESR特性:具备较低的等效串联电阻,从而减少能量损耗并提升整体效率。
5. 耐焊性好:经过特殊工艺处理,可承受回流焊接过程中的高温冲击。
6. 长寿命:通过优化设计,产品具备较长的使用寿命和高可靠性。
CBR02C229B8GAC广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业设备:用于工业自动化控制系统中的滤波器和信号调理电路。
3. 通信系统:在网络交换机、路由器以及基站设备中提供稳定的电源去耦功能。
4. 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的高频滤波电路。
5. 医疗设备:在超声波仪器、心电图监测仪等医疗装置中作为关键元件参与信号处理。
CBR02C229B8GAA, CBR02C229B8GAB