芯片型号：LBM676
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作频率：2.4GHz ISM频段
　　调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK (BR/EDR); LE 1M/2M PHY
　　发射功率：-20dBm 至 +8dBm 可调
　　接收灵敏度：-98dBm @ 1Mbps, -95dBm @ 2Mbps
　　音频采样率支持：8kHz ~ 96kHz
　　信噪比（SNR）：≥95dB
　　总谐波失真（THD）：≤0.01%
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　待机电流：≤1.2μA
　　接收电流：≤4.5mA
　　发射电流（0dBm）：≤6.8mA
　　集成ADC/DAC：支持，16位立体声DAC
　　封装形式：WLCSP-24, 2.5mm x 2.5mm
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　支持协议：A2DP, AVRCP, HFP, HID, SPP, GATT
　　音频编解码支持：SBC, AAC, aptX, LDAC, LC3

LBM676芯片具备卓越的低功耗管理机制，采用动态电源调节技术和深度睡眠模式，在待机状态下可将功耗降至极低水平，显著延长电池供电设备的续航时间。其内部集成高效的DC-DC转换器和低压差稳压器（LDO），可在宽电压范围内稳定运行，适应不同类型电池的供电需求。该芯片支持快速启动和蓝牙自动重连功能，用户在打开设备盖子或佩戴瞬间即可完成配对并恢复播放，极大提升了用户体验。
　　在音频处理方面，LBM676内置高性能数字信号处理器（DSP），支持主动降噪（ANC）、环境音透传（Transparency Mode）和语音唤醒等功能，为TWS耳机等高端音频产品提供完整的解决方案。其支持多麦克风波束成形技术，结合回声消除（AEC）和噪声抑制算法，可在复杂环境中实现清晰的语音通话质量。芯片还支持OTA（Over-The-Air）固件升级，允许制造商在产品发布后持续优化性能和增加新功能。
　　LBM676具有高度集成的设计优势，减少了外围元件数量，降低了PCB面积和整体BOM成本。其支持主从切换和双耳同步传输技术，确保左右耳塞之间的延迟低于20ms，带来真正的立体声听觉体验。此外，该芯片具备强大的抗干扰能力，采用自适应跳频技术（AFH）和包错误率检测机制，有效避免Wi-Fi、Zigbee等2.4GHz频段设备的干扰，保障音频传输的连续性和稳定性。
　　为了便于开发调试，LBM676提供了完整的开发工具链，包括评估板、调试软件和详细的API文档。厂商还提供参考设计和天线匹配方案，帮助客户加快产品上市速度。该芯片支持多国语言语音提示播报功能，适用于全球化市场布局。整体而言，LBM676以其高集成度、优异的音频性能和灵活的可配置性，成为现代智能音频设备的理想选择。

LBM676芯片主要应用于各类无线音频设备，尤其是对音质和功耗有较高要求的消费电子产品。其典型应用场景包括真无线立体声（TWS）耳机，这类产品依赖于低延迟、高保真音频传输以及长时间续航能力，而LBM676正好满足这些关键指标。在头戴式蓝牙耳机和颈挂式耳机中，该芯片提供的aptX和LDAC高清音频解码支持能够还原更多音乐细节，提升用户的听觉享受。
　　此外，LBM676也广泛用于便携式蓝牙音箱和智能音响系统，支持多设备连接和立体声配对功能，用户可以在户外活动或家庭聚会中获得沉浸式的音频体验。在可穿戴设备领域，如智能手表和健身追踪器中，LBM676的小尺寸封装和低功耗特性使其能够在有限空间内实现高质量音频输出和语音交互功能。
　　该芯片还可用于语音助手终端设备，例如带麦克风的智能眼镜、AI学习机和儿童故事机等，凭借其优秀的麦克风输入处理能力和语音唤醒技术支持远场拾音和离线指令识别。在车载音频系统中，LBM676可用于外接蓝牙音频适配器或无线后视镜记录仪的音频模块，实现手机与车辆系统的无缝连接。
　　工业和医疗领域也有潜在应用，比如无线助听器设备利用其低延迟和高信噪比特性改善听力障碍者的沟通体验；远程会议终端则借助其双麦克风降噪和全双工通话能力提高语音清晰度。总之，LBM676凭借其多功能性和可靠性，已渗透至智能家居、个人电子、健康监测等多个垂直市场，展现出广泛的适用前景。

LBM676X
　　LBM676A
　　AB1676
　　RTL8763BFC
　　CSR8675
　　QN9020