时间：2025/7/7 11:42:07
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CBR02C208B8GAC是一款陶瓷贴片电容器，属于C系列。该元件采用多层陶瓷技术制造，具有低ESR（等效串联电阻）和高频率稳定性，适用于高频滤波、去耦和信号耦合等应用。其设计紧凑，适合表面贴装工艺，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这种电容器采用了X7R介质材料，具备优良的温度稳定性和容量保持能力，能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的性能。
型号：CBR02C208B8GAC
类别：陶瓷电容器
容值：0.02μF (20nF)
额定电压：16V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装形式：0402 (英制) / 1005 (公制)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1.0mm x 0.5mm
绝缘电阻：≥1000MΩ
容量温度系数：±15%
CBR02C208B8GAC使用X7R介质材料，这种材料在温度变化时表现出较小的容量漂移，能够确保电路在不同环境下正常工作。
该元件具有高可靠性，特别适合自动化表面贴装生产流程。由于其小型化设计，可以有效节省PCB空间。
此外，它还具备出色的高频特性和较低的寄生电感，非常适合高频电路中的电源滤波和噪声抑制。同时，其良好的电气性能和稳定的工作表现使其成为众多设计工程师的理想选择。
CBR02C208B8GAC主要应用于需要高稳定性和小尺寸电容器的场景中。典型的应用包括：
- 高频电路中的电源滤波
- 微处理器和数字IC的去耦
- RF模块中的信号耦合
- 模拟电路中的旁路
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑
- 工业控制设备中的信号调节
- 通信设备中的数据传输接口保护
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