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CBR02C109C9GAC 发布时间 时间:2025/12/23 12:43:14 查看 阅读:14

CBR02C109C9GAC是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该器件采用片式设计,具有高可靠性和稳定性,适用于各种高频和低频电路中的耦合、滤波、退耦等应用。其材质为X7R温度特性陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性。

参数

型号:CBR02C109C9GAC
  封装:0201
  电容量:100pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CBR02C109C9GAC采用X7R温度特性材料,这种材料在温度变化时表现出较低的电容漂移特性,适合需要稳定性能的电路。其小型化设计使得它非常适合用于空间受限的电子产品中,例如便携式设备和移动通信产品。
  此外,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),能够有效减少信号失真和电源噪声,从而提升整体电路性能。
  由于其高可靠性设计,CBR02C109C9GAC可以承受多次焊接热冲击,并且具备优异的抗机械应力能力。

应用

CBR02C109C9GAC广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子以及通信设备等领域。典型应用场景包括:
  1. 高频信号滤波;
  2. 电源线路退耦;
  3. RF模块中的匹配网络;
  4. 音频设备中的耦合和旁路功能;
  5. 数据传输线路中的噪声抑制。
  其小型化和高性能特点使其成为现代紧凑型电子产品中的理想选择。

替代型号

CBR02C109C9GACT
  GRM02C109C80D
  CC0201C109Z8GACD

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CBR02C109C9GAC参数

  • 数据列表CBR02C109C9GAC
  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CBR
  • 电容1.0pF
  • 电压 - 额定6.3V
  • 容差±0.25pF
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点高 Q 值,低损耗
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-