型号：XCV400-6BGG432I
　　制造商：Xilinx
　　系列：Virtex
　　逻辑单元数量：约 400,000 门级等效
　　系统门数：400K gates
　　用户可用 I/O 数量：317
　　可配置逻辑块（CLB）：包含多个 Slice 和 LUT 结构
　　分布式 RAM 容量：约 256 Kbits
　　块状 RAM 总容量：256 Kbits
　　最大时钟频率：约 200 MHz（典型值）
　　DCM（数字时钟管理器）数量：8 个
　　供电电压：核心电压 2.5V ± 10%，I/O 电压支持 3.3V/2.5V/1.8V 多种标准
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　封装类型：BGG432（432-ball BGA）
　　安装方式：表面贴装 SMD
　　传播延迟：典型值约 3-5 ns（依据路径不同）
　　配置方式：支持从 PROM、主机处理器或 JTAG 接口进行配置

XCV400-6BGG432I 具备卓越的可编程逻辑架构与高度灵活性，是 Xilinx 第一代 Virtex 系列中的旗舰产品之一。其内部结构由多个可配置逻辑块（CLB）组成，每个 CLB 包含多个查找表（LUT）、触发器和多路复用器，支持组合逻辑与时序逻辑的高效实现。这种架构允许开发者将复杂的布尔函数映射到硬件中，并通过 HDL（如 VHDL 或 Verilog）进行灵活设计。芯片内置多个数字时钟管理器（DCM），可在片内完成时钟倍频、分频、移相和抖动清除等功能，极大提升了系统同步性能与抗干扰能力。
　　该器件拥有高达 256 Kbits 的块状 RAM 资源，可用于构建 FIFO、缓存、状态机或图像帧存储等应用场景，显著减少了对外部存储器的需求。同时，分布式 RAM 可用于小规模数据暂存或查找表实现，增强了整体数据处理效率。I/O 单元支持多种电平标准，包括 LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL 等，便于与不同外围设备无缝对接。每个 I/O 都具备独立驱动强度和端接控制，优化了信号完整性。
　　XCV400 还支持边界扫描测试（IEEE 1149.1 JTAG 标准），方便生产测试与在线调试。其配置过程可通过串行或并行 PROM 启动，也支持通过 JTAG 接口进行原型验证阶段的快速下载。安全性和可靠性方面，该芯片提供配置加密选项以防止知识产权被盗用。虽然其工艺节点为 0.18μm，在现代标准下略显落后，但其稳定性与成熟的设计生态系统使其在工业控制、雷达信号处理、老式基站升级等场景中依然具备实用价值。此外，Xilinx 提供完整的开发工具链（如 ISE Design Suite）支持该器件的综合、布局布线与仿真验证，进一步降低了开发门槛。

XCV400-6BGG432I 广泛应用于对处理性能和系统灵活性要求较高的专业领域。在通信基础设施中，它常被用于实现高速数据交换、协议转换、信道编码（如 Turbo 码、卷积码）及调制解调功能，适用于早期的无线基站、光传输网络和路由器模块。在图像与视频处理系统中，该芯片可用于实时图像采集、滤波、边缘检测和格式转换，常见于医疗成像设备、工业视觉检测系统和广播级摄像机前端处理单元。
　　在军事与航空航天领域，XCV400 因其工业级温度适应性、高可靠性和抗辐射加固版本的存在（部分衍生型号），被用于雷达信号处理、电子战系统、飞行控制系统和卫星通信终端。其可重构特性使得同一硬件平台可在任务期间动态切换功能模式，提高了系统的多功能集成度。
　　此外，该器件也广泛用于科研仪器、高性能计算加速卡和自动化测试设备（ATE）中，作为主控逻辑或协处理器使用。例如，在粒子探测器数据采集系统中，XCV400 可实现高速事件触发判断与数据预处理；在自动测试设备中，则可用于生成复杂的测试向量并捕获响应结果。由于其强大的 I/O 资源和灵活的时钟管理能力，XCV400-6BGG432I 也非常适合作为多板系统的桥接芯片，实现背板通信协议转换或总线仲裁功能。尽管目前已逐步进入停产阶段，但在系统维护、逆向工程和旧设备替换中仍具有不可替代的作用。

XCV405-6BGG432C
　　XCV400E-6BGG432I
　　XCV400-7BG432C
　　Xilinx Virtex-II 系列中的 XC2V4000-6FFG672C