时间：2025/6/25 13:35:23
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CBMF1608T2R2M是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于C-Bead系列。该元件主要用于高频电路中的信号滤波、去耦和噪声抑制等应用。其紧凑的尺寸和高可靠性使其非常适合于空间受限且需要高性能的电子设备中，例如通信设备、消费类电子产品和工业控制系统。
CBMF1608T2R2M的外形尺寸为1.6mm x 0.8mm (EIA 0603)，采用X7R介质材料，特性。
封装：1608 (0603)
电容值：2.2μF
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
耐压等级：6.3V
阻抗：≤0.1Ω (100MHz)
公差：±20%
CBMF1608T2R2M具有以下显著特点：
1. 小型化设计：元件尺寸仅为1.6mm x 0.8mm，适合高密度组装需求。
2. 高频性能优异：在高频环境下表现出低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），有效抑制电磁干扰（EMI）。
3. 温度稳定性强：采用X7R介质材料，确保在宽温度范围内电容值变化较小，适用于各种严苛的工作环境。
4. 高可靠性：通过严格的测试和筛选工艺，保证了产品长期使用的稳定性与可靠性。
5. 环保无铅：符合RoHS标准，满足环保要求。
CBMF1608T2R2M广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备中的电源管理模块和射频前端电路。
2. 通信设备：用于基站、路由器及其他通信系统中的滤波和去耦。
3. 工业控制：如可编程逻辑控制器（PLC）、变频器和其他工业自动化设备中的噪声抑制。
4. 汽车电子：包括车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）以及其他汽车电子模块中的信号调理和电源滤波。
5. 医疗设备：用于超声波设备、监护仪等医疗仪器中的信号处理部分。
CBMF1608T2R2J, C0603C225K4RACTU, GRM155R71C225KA12D
