时间：2025/4/29 17:32:43
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CBM321609U221T 是一款基于陶瓷多层技术的高精度贴片电容器，广泛应用于射频、微波和高频电路中。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料系列，具有优良的温度稳定性和低损耗特性，适合需要高可靠性和高性能的应用场景。
这款电容器采用无铅端电极设计，符合 RoHS 标准，并支持回流焊工艺，适用于表面贴装技术（SMT）。其紧凑的设计使其非常适合对空间要求较高的电子设备。
容量：22pF
额定电压：50V
尺寸：0402 (英制) / 1005 (公制)
温度特性：X7R
耐湿性等级：Level 1
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
封装类型：SMD
电介质材料：X7R
容差：±5%
CBM321609U221T 具有以下显著特性：
1. 高稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，该电容器在宽温范围内表现出较小的容量变化，能够适应恶劣的工作环境。
2. 超低 ESL 和 ESR：陶瓷电容器本身的结构使其具备较低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这对于高频应用至关重要。
3. 小型化设计：0402 封装使它成为紧凑型电路的理想选择，能够在有限的空间内实现更高的密度。
4. 高可靠性：通过严格的筛选和测试流程，确保了其在各种工业和消费类电子产品中的长期稳定性。
5. 环保合规：符合 RoHS 指令，采用无铅焊接端电极，适合现代绿色制造需求。
CBM321609U221T 的典型应用包括：
1. 射频滤波器：用于无线通信设备中的信号滤波。
2. 耦合与去耦：在电源电路中提供稳定的去耦功能，减少噪声干扰。
3. 高频振荡器：为高频电路提供精确的频率控制。
4. 数据转换电路：如 ADC 和 DAC 中的信号调理部分。
5. 医疗设备：如监护仪、超声波仪器等需要高精度元件的领域。
6. 汽车电子：满足汽车级电子系统对高温和振动的要求。
CBM321609U221A, C0402X7R1C22P800AA, Kemet C0G 系列同规格产品
