时间：2025/5/28 21:13:31
阅读：15
CBM201209U221T是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列。该型号主要用于需要高稳定性和低阻抗特性的电路中，适合在各种消费电子、工业设备和通信系统中使用。它具有较高的耐电压能力和优良的温度特性，确保在宽温范围内性能稳定。
CBM201209U221T采用标准的2012英寸封装（约为5.08×3.05mm），支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和装配。其设计符合RoHS环保标准，适合无铅焊接工艺。
标称电容：22μF
额定电压：10V
尺寸：2012英寸（5.08×3.05mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±20%
直流偏压特性：随电压变化电容值下降较小
ESR（等效串联电阻）：较低
频率特性：适用于1kHz以下应用
CBM201209U221T具备优异的电气特性和机械稳定性。
1. 温度稳定性：X7R介质保证了在-55℃至+125℃的宽温度范围内，电容量的变化不超过±15%，非常适合对温度敏感的应用。
2. 高可靠性：该电容器经过严格的质量检测，能够承受多次热冲击和振动测试，使用寿命长。
3. 低阻抗特性：相比普通铝电解电容，CBM201209U221T具有更低的ESR和 ESL（等效串联电感），有助于提高电源滤波和信号耦合效果。
4. 小型化设计：2012英寸封装使其成为紧凑型电路板的理想选择，同时保持良好的电气性能。
5. 环保合规性：符合RoHS标准，满足现代电子产品对环保的要求。
CBM201209U221T广泛应用于各类电子设备中：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源滤波和去耦应用。
2. 工业控制：用于电机驱动器、PLC控制器以及其他工业自动化设备中的信号调理和噪声抑制。
3. 通信系统：在网络路由器、交换机以及基站设备中提供稳定的电容性能，以优化射频信号传输。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、导航模块和传感器接口中发挥重要作用。
5. 医疗设备：为医疗成像仪器、监护仪等设备提供精确的信号处理能力。
CBM201209U222M
CBM201209U220K
GRM21BR60J226ME11
