时间:2025/12/26 0:15:17
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CBM08YTAG101是一款由Vishay Semiconductor生产的表面贴装硅光电晶体管,专为光耦合器和光中断器应用设计。该器件采用紧凑的SMD(表面贴装器件)封装,具有高灵敏度和快速响应时间,适用于多种光检测场景。其结构基于NPN型硅光电晶体管,能够在可见光至近红外光谱范围内有效工作。该器件的发射极和集电极引脚呈鸥翼形排列,便于自动化贴片生产,并具备良好的焊接可靠性。CBM08YTAG101广泛应用于工业控制、办公自动化设备、消费类电子产品中的位置检测、编码器反馈以及隔离信号传输等场合。由于其无铅(RoHS合规)制造工艺,符合现代环保标准,适合在绿色电子制造中使用。此外,该器件对环境光干扰具有一定的抗扰能力,可通过外部光学设计进一步优化信噪比。其透明环氧树脂封装不仅提供良好的透光性,还具备一定的机械强度和耐热性能,可在较宽的温度范围内稳定工作。
类型:硅NPN光电晶体管
封装形式:表面贴装(SMD)
波长响应范围:可见光至近红外(典型峰值约850 nm)
集电极-发射极电压(VCEO):30 V
发射极-集电极电压(VECO):5 V
集电极电流(IC):100 mA
功耗(PD):150 mW
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
存储温度范围:-40°C 至 +100°C
响应时间(上升/下降):约20 μs / 20 μs
绝缘电压(VIORM):5600 VPK(符合UL认证)
CBM08YTAG101的核心特性之一是其高灵敏度的光响应能力,这得益于其优化的硅基NPN晶体管结构与透明环氧封装的结合。该器件在850 nm波长附近具有最高的光谱响应,使其非常适合与常用的红外LED搭配使用,构成高效的光耦或光中断模块。其表面贴装封装不仅节省空间,还支持回流焊工艺,提高了大规模生产的效率和一致性。该器件具备良好的线性输出特性,在一定光照强度范围内,输出电流与入射光强度呈近似线性关系,适用于模拟光检测应用。
另一个重要特性是其电气隔离性能。CBM08YTAG101设计用于高隔离电压应用,其绝缘结构可承受高达5600 VPK的重复峰值电压,满足UL1577等安全标准要求,确保在电源控制、工业通信接口等高压环境中实现安全的信号隔离。此外,该器件具有较低的暗电流(典型值小于100 nA),有助于提高信噪比,减少误触发概率,提升系统稳定性。
在环境适应性方面,CBM08YTAG101的工作温度范围覆盖-40°C至+100°C,适合在恶劣工业环境中长期运行。其封装材料具有良好的防潮性和抗紫外线老化能力,延长了器件在户外或高温环境下的使用寿命。同时,该器件符合RoHS指令,不含铅、镉等有害物质,支持无铅焊接工艺,符合现代环保法规要求。整体而言,CBM08YTAG101是一款性能稳定、可靠性高的光电晶体管,适用于对尺寸、效率和安全性有较高要求的应用场景。
CBM08YTAG101广泛应用于需要光电隔离和位置检测的电子系统中。常见用途包括开关电源中的反馈控制光耦,用于隔离初级侧与次级侧电路,保障操作安全并稳定输出电压。在工业自动化领域,它被用于光中断器式传感器,检测物体通过、计数或定位,例如在打印机、复印机中检测纸张位置或墨盒状态。此外,该器件也适用于编码器模块,用于电机转速或角度反馈,实现精确控制。
在家用电器中,CBM08YTAG101可用于洗衣机、微波炉等设备的门锁检测或运行状态监控。在消费类电子产品如智能手表、无线耳机的充电仓中,也可用于检测盖子开合状态。由于其高隔离电压特性,该器件还适用于医疗设备中的信号隔离环节,确保患者安全。在通信接口如RS-485或CAN总线隔离模块中,CBM08YTAG101可作为光耦的接收端,防止地环路干扰和电压浪涌损坏主控芯片。此外,它还可用于电池管理系统(BMS)中的信号隔离,提升系统的安全等级。
TEMT6000X01
KPT-3025-C14