型号：CBH321609W501T
　　封装尺寸：3216（1206）
　　高度：0.9mm
　　电容值：510pF（±10%）
　　额定电压：500V DC
　　介质材料：C0G/NP0类陶瓷
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C ≥ 500S
　　耐电压：1.5倍额定电压持续5秒无击穿
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　自谐振频率（SRF）：典型值数百MHz至GHz级
　　容抗频率特性：稳定，适用于高频应用

CBH321609W501T采用C0G（即NP0）型陶瓷介质，这是目前最稳定的电容器介质之一，具有极低的介电常数随温度变化率，确保了在宽温度范围内电容值的高度稳定性。这种特性使其非常适合用于对频率稳定性要求极高的电路中，如射频匹配网络、振荡回路和精密定时电路。C0G材质还表现出几乎线性的电容-电压关系，不会因外加电压的变化而产生明显的容量漂移，避免了非线性失真问题。此外，该电容器在高频下的损耗极小，具有非常低的介质损耗角正切值（tanδ ≤ 0.15%），从而有效减少发热并提高系统效率。
　　结构上，CBH321609W501T采用多层陶瓷叠层技术，内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质与内电极构成，通过共烧工艺形成一体式结构，显著提升了机械强度和电气可靠性。其端电极通常采用三层电极结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，能够在多次回流焊过程中保持良好连接性。该器件具备较强的抗振动和抗机械应力能力，适合在恶劣环境中长期运行。
　　另一个关键优势是其高耐压设计。500V的额定直流工作电压使得它可以在高压信号采样、隔离反馈电路和高压旁路等场景中安全使用。即使在接近极限电压条件下，该电容器也能维持稳定的电气性能，不易发生老化或击穿。同时，由于其较小的物理尺寸（3216），在空间受限的设计中仍可实现高性能布局，有助于缩小整体PCB面积。此外，该产品符合现代绿色电子制造标准，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，适用于全球主流电子产品的环保合规需求。

CBH321609W501T因其高电压承受能力、温度稳定性和高频响应特性，广泛应用于多个电子领域。在通信设备中，常用于射频前端模块的阻抗匹配网络、滤波器和LC谐振电路，保障信号传输的精确性和稳定性。其C0G介质带来的低损耗和高Q值特别适合用于构建高性能带通或低通滤波器，提升接收灵敏度和发射效率。
　　在电源管理系统中，该电容器可用于高压侧去耦和噪声滤波，尤其是在AC-DC转换器、DC-DC变换器的反馈回路中作为补偿元件，确保电压调节精度和环路稳定性。其500V耐压能力允许直接跨接在高压节点与地之间，有效吸收瞬态干扰和纹波电压，保护后续敏感电路。
　　在工业控制和自动化系统中，CBH321609W501T可用于传感器信号调理电路、高速ADC/DAC前端滤波以及隔离放大器的耦合电容，凭借其低温度漂移特性保证测量精度不受环境温度波动影响。此外，在医疗电子设备、测试仪器和精密计量装置中，这类高稳定性电容器也扮演着关键角色，确保长时间运行下的数据一致性。
　　消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居控制器等，在无线模块（Wi-Fi、蓝牙）中也会采用此类电容进行高频信号处理。LED驱动电源、快充适配器等高功率密度产品同样利用其高压特性和小型化优势，优化EMI滤波设计。总体而言，CBH321609W501T是一款兼顾性能、可靠性和紧凑性的高端MLCC，适用于对电容稳定性与耐压有双重需求的应用场景。

C3216JB-500V-510P-F-T