产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　尺寸（长×宽×高）：3.2mm × 2.5mm × 1.3mm
　　EIA尺寸代码：1210
　　电容值：60pF
　　电容公差：±0.05pF
　　额定电压：50V DC
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0 ±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 R×C ≥ 500S（取较大值）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于10mΩ（频率相关）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约0.4nH
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-59标准（260℃，10秒）
　　端电极材料：内部镍阻挡层，外部纯锡电镀
　　可靠性标准：符合AEC-Q200（适用于汽车级应用）

CBG322513U601所采用的C0G（也称为NP0）介质材料是目前最稳定的陶瓷介质之一，具有极其优异的温度稳定性和时间稳定性。其电容值在整个工作温度范围内（-55℃至+125℃）的变化不超过±30ppm/℃，这意味着无论环境温度如何波动，电容器的实际电容几乎不会发生改变。这种高度的稳定性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的电路，例如射频匹配网络、振荡器电路、滤波器和定时电路等。此外，C0G介质不随施加电压而产生明显的电容变化，即具有极低的电压系数，这与X7R、Y5V等高介电常数材料形成鲜明对比。因此，在精密模拟电路或需要保持信号完整性的高速数字系统中，CBG322513U601能够提供可靠的性能保障。
　　该器件具有非常低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频应用中表现尤为出色。低ESR意味着在高频下能量损耗小，发热少，有助于提高电源系统的效率；而低ESL则增强了其在高频去耦中的有效性，能够在GHz频段内有效抑制噪声。这对于现代高速处理器、FPGA和射频模块的电源去耦至关重要。此外，由于其微型化设计和高性能特性，CBG322513U601可在有限的PCB空间内实现高密度布局，同时不影响电气性能。
　　从制造工艺来看，村田采用了先进的叠层技术和严格的品控流程，确保每一颗电容器都具备一致的电气特性和机械强度。其端电极为三层结构（铜-镍-锡），提供了良好的可焊性和抗热冲击能力，适用于无铅回流焊工艺。同时，该产品通过了多项国际可靠性认证，包括AEC-Q200，表明其具备在汽车电子等严苛环境中长期稳定工作的能力。综合来看，CBG322513U601是一款集高稳定性、低损耗、小型化和高可靠性于一体的高性能MLCC，适用于对电性能要求极为严格的应用场景。

CBG322513U601因其出色的温度稳定性和低损耗特性，被广泛应用于各类高性能电子设备中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的匹配网络和滤波电路，确保信号传输的相位稳定性和阻抗匹配精度。例如，在蜂窝基站、Wi-Fi模块、蓝牙和ZigBee射频收发器中，该电容器可用于LC谐振电路，维持载波频率的稳定性，避免因温度漂移导致的通信中断或误码率上升。此外，在时钟生成电路中，如晶体振荡器（XO）、压控振荡器（VCXO）和锁相环（PLL）系统中，CBG322513U601作为负载电容使用，能够精确设定振荡频率并减少频率偏移，提升系统计时精度。
　　在精密模拟电路中，如高精度ADC/DAC参考电压滤波、传感器信号调理电路和低噪声放大器（LNA）输入耦合，该电容器可有效滤除高频干扰，同时不引入额外的相位失真或电容漂移，保证信号链的完整性。在高速数字系统中，尽管其电容值较小，但凭借极低的ESL和ESR，CBG322513U601可作为高频去耦电容，部署在电源引脚附近，快速响应瞬态电流变化，抑制电源噪声，提升系统稳定性。
　　此外，得益于其通过AEC-Q200认证，CBG322513U601也被广泛用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、雷达模块和车身控制单元。在这些应用中，元器件需承受剧烈的温度变化和机械振动，而CBG322513U601的高机械强度和长期稳定性能够满足严苛的环境要求。工业控制设备、医疗仪器和测试测量仪器也是其重要应用领域，尤其是在需要长期校准和高精度运行的设备中，该电容器的作用不可替代。

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　　CC03K601K50PV