CBG321609U471T是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料类型。它具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑应用。
该型号采用了紧凑的尺寸设计,适合在高密度电路板布局中使用。X7R介质的特点是具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值:4.7μF
额定电压:16V
公差:±10%
直流偏置特性:中等
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装尺寸:0905(约2.3mm x 1.4mm)
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
1. 温度特性优异,可在-55℃至+125℃范围内保持稳定性能。
2. 使用X7R介质,提供更高的容量稳定性和可靠性。
3. 表面贴装设计,易于自动化生产,提升装配效率。
4. 小型化封装,节省PCB空间,适配高密度设计需求。
5. 高品质MLCC,广泛应用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制场景。
6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
CBG321609U471T主要应用于需要高稳定性和小型化设计的场合,包括但不限于以下领域:
1. 消费电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备,例如PLC控制器、变频器和伺服驱动系统。
3. 通信设备,如路由器、交换机和基站模块。
4. 医疗设备,用于电源管理和平滑滤波功能。
5. 汽车电子系统,如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
其高稳定性和紧凑尺寸使其成为这些应用的理想选择。
CGA311610U471M
CBG321610U471K
EEC1H4R7X4R1C105M
KEMET C0805X4R7M475K