时间：2025/4/30 19:37:50
阅读：28
CBG321609U471T是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC)，属于X7R介质材料类型。它具有高可靠性和稳定的电气性能，适用于各种工业和消费类电子设备中的去耦、滤波和平滑应用。
该型号采用了紧凑的尺寸设计，适合在高密度电路板布局中使用。X7R介质的特点是具有良好的温度稳定性和较高的容量稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：4.7μF
额定电压：16V
公差：±10%
直流偏置特性：中等
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：0905（约2.3mm x 1.4mm）
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
ESL（等效串联电感）：低
1. 温度特性优异，可在-55℃至+125℃范围内保持稳定性能。
2. 使用X7R介质，提供更高的容量稳定性和可靠性。
3. 表面贴装设计，易于自动化生产，提升装配效率。
4. 小型化封装，节省PCB空间，适配高密度设计需求。
5. 高品质MLCC，广泛应用于电源滤波、信号耦合和噪声抑制场景。
6. 符合RoHS标准，环保且满足国际法规要求。
CBG321609U471T主要应用于需要高稳定性和小型化设计的场合，包括但不限于以下领域：
1. 消费电子产品，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制设备，例如PLC控制器、变频器和伺服驱动系统。
3. 通信设备，如路由器、交换机和基站模块。
4. 医疗设备，用于电源管理和平滑滤波功能。
5. 汽车电子系统，如车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)。
其高稳定性和紧凑尺寸使其成为这些应用的理想选择。
CGA311610U471M
CBG321610U471K
EEC1H4R7X4R1C105M
KEMET C0805X4R7M475K
