容量：512 Kbit
　　组织方式：64K x 8位
　　电源电压：5V ± 10%
　　访问时间：90 ns
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：TSOP
　　引脚数量：54
　　封装尺寸：54-TSOP
　　最大功耗：300 mW（典型值）
　　待机电流：10 mA（典型值）

HM6265LWM-90具备高速数据访问能力，访问时间仅为90纳秒，能够满足高速缓存和实时数据处理的需求。
　　其采用CMOS工艺制造，具有较低的静态电流，使得芯片在运行和待机状态下都能保持较低的功耗，有助于提升系统的能效。
　　该芯片支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），适用于恶劣工业环境和高可靠性要求的应用场景。
　　HM6265LWM-90采用TSOP封装，具有较小的封装体积和良好的散热性能，便于在高密度PCB设计中使用。
　　此外，该SRAM芯片具有较高的抗干扰能力和稳定性，适合用于通信设备、工业自动化、网络设备等关键系统中。
　　芯片还支持全地址和数据总线操作，具备强大的兼容性和扩展性，可与多种嵌入式处理器和控制器配合使用。

该芯片广泛应用于需要高速数据存储和快速访问的电子设备中，例如工业控制设备、通信基站、网络路由器、嵌入式系统、测试仪器、视频采集设备、汽车电子控制系统等。
　　由于其高稳定性和低功耗特性，也适用于长时间运行和高可靠性要求的工业自动化和智能仪表系统。
　　在消费类电子产品中，如数字电视、多媒体播放器和智能家电中也有广泛应用。
　　此外，该芯片还可用于数据缓冲、程序存储、图像缓存等对访问速度有较高要求的场景。

IS62LV256AL-90T, CY62148EVLL-45ZE3, IDT71V416SA-10P, A626512EL-90LLB-T