时间:2025/12/28 1:08:02
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CBG321609U310是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该器件采用标准的3216封装尺寸(即公制1206,3.2mm x 1.6mm),适用于表面贴装技术(SMT),具有良好的焊接可靠性和空间利用率,广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及便携式终端设备中。型号中的“CBG”代表村田的特定系列或介质类型,“3216”表示其外形尺寸,“09”可能指厚度代码,“U”通常表示温度特性类别(如X7R或X5R),“310”则对应标称电容值为10pF(即“310”表示10×101? pF = 10pF)。该电容器具备较高的稳定性和可靠性,适合在宽温度范围内工作,符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试条件,可用于对稳定性有一定要求的应用场景。
品牌:Murata
型号:CBG321609U310
封装/尺寸:3216(1206)
电容值:10pF
容差:±0.1pF
额定电压:50V
介电材料:C0G(NP0)
温度系数:0±30ppm/℃
工作温度范围:-55℃ ~ +125℃
安装类型:表面贴装(SMD)
产品等级:工业级
包装形式:卷带(Tape and Reel)
CBG321609U310采用C0G(也称为NP0)一类的温度补偿型陶瓷介质材料,这种材料具有极其优异的电气稳定性,在整个工作温度范围内电容值几乎不随温度变化而发生偏移,温度系数为0±30ppm/℃,远优于X7R或Y5V等高介电常数材料。因此,该电容器特别适用于对频率稳定性要求极高的谐振电路、振荡器、滤波器、射频匹配网络以及精密模拟信号路径中。由于C0G介质属于I类陶瓷,其电容值不受施加直流偏压的影响,也不会因老化而出现容量衰减,确保长期运行的一致性与可靠性。
此外,该器件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频环境下仍能保持优良的阻抗特性,有效提升去耦效率,抑制噪声传播。其50V的额定电压满足大多数低压电源轨和信号线路的设计需求,同时具备良好的耐电压冲击能力。结构上,多层陶瓷设计增强了机械强度和热循环耐受性,配合优化的端电极结构(通常为镍阻挡层+锡外涂层),提高了抗湿性及焊接可靠性,降低了热应力导致的裂纹风险。
该元件符合RoHS指令要求,不含铅及其他有害物质,支持无铅回流焊工艺,适用于现代绿色电子制造流程。其小尺寸3216封装便于高密度PCB布局,在有限空间内实现高性能电路设计。虽然C0G材质的介电常数较低,限制了单位体积下的最大电容值,但其出色的线性度、低损耗因子(tanδ < 0.15%)和高Q值使其成为高频和高精度应用中的首选被动元件之一。
CBG321609U310因其卓越的温度稳定性和频率响应性能,广泛应用于各类对电容稳定性要求严苛的电路系统中。典型用途包括射频(RF)前端模块中的阻抗匹配网络,用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT等无线通信设备中,以确保信号传输效率和频段准确性。在时钟振荡电路中,它常作为并联或串联谐振电容与石英晶体配合使用,维持精确的振荡频率,避免因环境温度波动引起的时间漂移,常见于微控制器(MCU)、FPGA、DSP等数字系统的时钟源设计。
在模拟信号处理领域,该电容可用于有源滤波器、ADC/DAC参考电压缓冲、低噪声放大器(LNA)偏置电路等场合,提供稳定的旁路或耦合功能,防止高频干扰影响信号完整性。在电源管理系统中,尽管其电容值较小,但仍可作为高频去耦电容,安置于高速逻辑芯片的电源引脚附近,快速吸收瞬态电流变化带来的电压波动,降低电源噪声。
此外,该器件还适用于汽车电子中的传感器信号调理电路、车载信息娱乐系统音频通道、工业自动化仪表的精密测量单元等环境复杂且可靠性要求高的场景。得益于其通过AEC-Q200部分认证的潜力,CBG321609U310可在高温、振动和湿度变化较大的条件下稳定运行,是工业级和部分车规级设计的理想选择。