时间：2025/5/14 17:18:44
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CBG321609U221T 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 介质材料。它具有高稳定性和良好的频率特性，适合用于滤波、耦合和退耦等应用。这款电容器在温度变化和电压负载下表现出较小的容量漂移，适用于各种消费类电子产品和工业设备中。
电容值：2.2μF
额定电压：16V
尺寸：0905英寸（约2.2mm x 1.3mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：低
封装类型：SMD
CBG321609U221T 具有以下特点：
1. 稳定性高：由于采用了 X7R 介质材料，该电容器在温度和直流偏置范围内具有较低的电容漂移。
2. 小型化设计：其紧凑的尺寸使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 宽工作温度范围：能够在极端环境条件下可靠运行，支持从 -55°C 到 +125°C 的宽温区操作。
4. 高可靠性：经过严格的质量控制测试，确保了其在长时间使用中的稳定性。
5. 环保特性：符合 RoHS 标准，满足环保要求。
CBG321609U221T 广泛应用于以下领域：
1. 消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备：用于工业控制板卡上的退耦和噪声抑制。
3. 通信设备：例如路由器、交换机等网络设备中的信号调理。
4. 汽车电子：包括车载信息娱乐系统、传感器模块以及 DC/DC 转换器电路中的滤波元件。
5. 医疗设备：在需要高精度和高稳定性的医疗仪器中作为关键组件。
C0G321609U221T
BFG321609U221T
KMG321609U221T
