产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　制造商：村田制作所（Murata）
　　封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
　　电感值：19nH
　　允许偏差：±0.3nH
　　自谐振频率（SRF）：典型值约6.0GHz
　　直流电阻（DCR）：最大约350mΩ
　　额定电流（Irms）：约55mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　电极结构：Ni/Sn电极（可焊性好）
　　焊接方式：适用于回流焊工艺
　　符合标准：RoHS合规，无铅

CBG1608U190T以其卓越的高频特性在射频前端电路中发挥着关键作用。该电感器采用村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术和精密薄膜印刷工艺，确保了在GHz级高频下仍能维持高Q值和稳定的电感性能。其高Q值意味着较低的能量损耗，这对于提高无线通信系统的效率和信号质量至关重要。例如，在阻抗匹配网络中，使用高Q电感可以减少插入损耗，提升天线或功率放大器的输出效率。此外，该器件具备优异的温度稳定性和时间稳定性，即使在极端环境条件下也能保持电感值的变化最小化，从而保障系统长期运行的可靠性。
　　另一个显著特点是其紧凑的1608小型化封装，适应现代电子设备对轻薄化和高集成度的需求。尽管体积微小，但其结构设计优化了磁通分布，降低了电磁辐射和邻近元件的耦合干扰。同时，镍/锡电极提供了良好的可焊性和机械强度，确保在自动化贴片过程中具有高良率和长期连接可靠性。CBG1608U190T还具备较强的抗机械应力能力，能够在PCB弯曲或热胀冷缩的情况下保持性能稳定。
　　该电感器特别适用于高频去耦、LC滤波器、振荡电路以及射频匹配网络等应用场景。由于其自谐振频率高达约6GHz，因此可在Wi-Fi（2.4GHz/5GHz）、蓝牙、ZigBee及部分5G sub-6GHz频段中有效工作。与传统绕线式电感相比，多层陶瓷结构避免了寄生电容过大或机械脆弱的问题，更适合高频高速数字混合信号环境下的噪声抑制。整体而言，CBG1608U190T是一款面向高端移动通信设备的高性能片式电感解决方案。

CBG1608U190T主要用于各类高频射频电路中，特别是在智能手机、平板电脑、无线模块和物联网（IoT）设备中的射频前端模块（RF Front-End Module）。它常被用于功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及射频滤波器单元中，以实现最佳的阻抗匹配和信号传输效率。此外，该电感也广泛应用于蓝牙耳机、智能手表等可穿戴设备的无线通信部分，帮助提升无线连接的稳定性和传输距离。在无线局域网（WLAN）设备如路由器和接入点中，CBG1608U190T可用于2.4GHz和5GHz双频段的射频路径滤波与匹配设计。由于其具备良好的高频响应和低损耗特性，也可用于高速数字接口的电源去耦和EMI滤波，抑制高频噪声对敏感模拟电路的干扰。在射频识别（RFID）标签读写器、近场通信（NFC）模块以及GPS接收机前端电路中，该器件同样表现出色，能够有效提升系统的灵敏度和抗干扰能力。总之，凡是需要在有限空间内实现高性能射频功能的应用场景，CBG1608U190T都是一个理想的选择。

LQM18PN19NJ00
　　DLW16SH190XK2
　　PLT160819NSN