时间：2025/12/28 1:55:16
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CBG160808U560T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷贴片电感（Chip Inductor），属于其CBG系列。该器件采用小型化表面贴装封装，尺寸为1608公制代码（即1.6mm x 0.8mm），高度仅为0.8mm，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。该型号中的'U560T'部分表示其电感值为56nH，允许偏差通常为±0.3nH，属于高频精密电感类别。CBG系列电感专为高频应用设计，具有低直流电阻（DCR）、良好的Q值特性以及优异的自谐振频率（SRF）表现，广泛应用于无线通信模块、射频前端电路、移动终端设备以及各类高频信号处理系统中。该产品采用陶瓷基材和内部电极结构，具备出色的热稳定性和机械强度，能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。此外，CBG160808U560T符合RoHS环保标准，支持无铅回流焊接工艺，适合自动化SMT生产线使用。
尺寸：1.6mm x 0.8mm x 0.8mm (EIA 0603)
电感值：56nH
电感公差：±0.3nH
额定电流（Irms）：约250mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
自谐振频率（SRF）：最低约4.5GHz，典型值可达5.5GHz以上
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
存储温度范围：-55℃ 至 +150℃
焊接耐热性：符合JIS C 0022标准，可承受无铅回流焊条件
CBG160808U560T作为村田高端高频片式电感的代表型号之一，具备卓越的高频性能与稳定性。其核心优势在于采用了高精度陶瓷材料与先进的多层绕线技术，在微小尺寸下实现了稳定的56nH电感值输出，并通过严格控制层间寄生电容来提升自谐振频率（SRF），确保在GHz级射频应用中仍能保持良好的电感特性。该器件拥有较高的Q值（品质因数），在1GHz测试条件下Q值可达70以上，显著降低了信号传输过程中的能量损耗，提升了射频电路的整体效率。同时，其低直流电阻（DCR）设计有效减少了通流时的发热问题，提高了长期工作的可靠性。由于采用全封闭式陶瓷结构，该电感对外界电磁干扰具有较强的屏蔽能力，且不易受环境湿度、振动等因素影响，表现出优异的环境适应性。
此外，CBG160808U560T在制造过程中执行严格的工艺控制，保证了批次间参数的高度一致性，这对于需要大批量生产并追求一致性能的消费类电子产品尤为重要。其端电极采用多层金属化结构（如内层Ni阻挡层+外层Sn镀层），增强了焊接可靠性和抗老化能力，防止因焊点开裂导致的功能失效。该器件还具备良好的温度稳定性，即使在极端高低温环境下，电感值漂移也控制在极小范围内，满足工业级和汽车电子的部分使用需求。值得一提的是，该型号针对现代高速数字与射频混合信号系统进行了优化，能够有效抑制高频噪声、改善阻抗匹配效果，常用于LC滤波器、匹配网络、RF扼流圈等关键电路单元。
CBG160808U560T主要应用于高频及射频电路设计领域，尤其适合工作频率在数百MHz至数GHz之间的无线通信设备。常见应用场景包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi模块、蓝牙模组、5G射频前端、GPS接收器、NFC近场通信电路以及各类IoT无线传感器节点。在这些设备中，它通常被用作LC谐振电路中的电感元件，参与构建带通滤波器、低通滤波器或阻抗匹配网络，以实现信号选频、噪声抑制和功率传输最大化等功能。此外，该电感也广泛用于射频放大器的偏置电路中，作为RF扼流圈隔离交流信号与直流供电路径，防止射频信号泄露到电源系统造成干扰。由于其小型化设计和高可靠性，该器件特别适用于空间受限的可穿戴设备、TWS耳机、微型摄像头模组等紧凑型电子产品。在基站射频模块、毫米波雷达前端和卫星通信终端中，该类高性能电感也能发挥重要作用，保障高频信号链路的完整性与稳定性。
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"LQM2BPN56NH00",
"DLW21HN560G",
"IMC160808BC-R56"
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