时间：2025/12/28 1:10:28
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CBG160808U501是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），属于该公司CBG系列的一部分。该器件采用紧凑的表面贴装技术（SMT）封装，尺寸为1608公制代码（即1.6mm x 0.8mm），适用于高密度印刷电路板设计。其型号中的“U501”表示额定电容值为0.5pF，允许在高频和超高频电路中实现精确的电容匹配与信号调谐。CBG160808U501专为高频应用环境设计，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够有效减少高频下的能量损耗，提升电路整体性能。该电容器采用稳定的陶瓷介质材料制造，具备良好的温度稳定性和长期可靠性，适合在严苛工作条件下运行。由于其小尺寸和高性能特性，CBG160808U501广泛应用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、移动终端以及毫米波雷达系统等领域。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅回流焊接工艺，适应现代绿色电子制造的需求。村田作为全球领先的被动元器件供应商，其CBG系列产品以高精度、高一致性和优异的高频响应著称，在高端电子设备中享有广泛认可。
产品类型：陶瓷电容
电容值：0.5pF
容差：±0.05pF
封装尺寸：1608（1.6mm x 0.8mm）
高度：0.8mm（最大）
额定电压：50V DC
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（C0G/NP0类）
电极材料：内电极为镍（Ni），外电极为锡（Sn）镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
老化率：≤±0.1% / decade
绝缘电阻：≥100GΩ 或 R × C ≥ 5000Ω·F（取较大值）
CBG160808U501的最大特性之一是其采用C0G（也称为NP0）类型的陶瓷介质材料，这种材料具有极其稳定的电气性能，几乎不受温度、电压和频率变化的影响。在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±30ppm/°C，确保了在各种环境条件下都能维持高度一致的电容表现。这一特性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和谐振电路中。
其次，该器件具备非常低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这得益于其优化的内部电极结构和先进的叠层制造工艺。低ESL意味着即使在GHz级别的高频下，电容器仍能保持有效的旁路和耦合功能，避免因寄生电感引起的阻抗上升问题。这对于5G通信、Wi-Fi 6E、UWB超宽带以及毫米波雷达等高频系统至关重要。
再者，CBG160808U501具有出色的高频响应能力，能够在高达数十GHz的频率范围内正常工作，满足现代射频集成电路（RFIC）对微型化和高频性能的双重需求。同时，其严格的容差控制（±0.05pF）使得它可用于需要极高精度电容匹配的应用场景，例如天线阻抗匹配网络或LC谐振腔调谐。
此外，该电容器经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在复杂装配流程和长期运行中保持性能稳定。其外电极采用锡镀层设计，兼容标准SMT回流焊工艺，并具备良好的可焊性和机械强度。整体而言，CBG160808U501是一款面向高端射频应用的小型化、高精度、高稳定性陶瓷电容解决方案。
CBG160808U501主要应用于高频及超高频电子系统中，尤其适合对电容精度和温度稳定性有严苛要求的场合。在无线通信领域，它常被用于智能手机、基站射频前端模块中的阻抗匹配网络，帮助优化天线效率和信号传输质量。其0.5pF的小容量和高Q值特性，使其成为调节高频LC谐振频率的理想选择，广泛用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和本地振荡器（LO）电路中。
在物联网（IoT）设备和无线传感器节点中，该电容可用于蓝牙、Zigbee、LoRa等短距离无线收发器的射频匹配电路，提升接收灵敏度和发射效率。此外，在汽车电子系统中，特别是高级驾驶辅助系统（ADAS）所使用的77GHz毫米波雷达模块中，CBG160808U501凭借其优异的高频特性和温度稳定性，被用作高频信号路径中的耦合、滤波和调谐元件。
该器件还适用于测试与测量仪器，如矢量网络分析仪（VNA）和高频探头补偿电路，其中微小电容值的精确控制直接影响测量精度。在高速数字系统中，虽然其电容值较小，但在特定情况下也可用于消除极高频段的噪声或进行信号完整性优化。总之，凡是需要在GHz频段实现精准电容控制且空间受限的应用，CBG160808U501都是一种可靠而高效的解决方案。
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"CGA1608JB1H5R0D",
"GJM1555C1H5R0DB01J",
"CL2010JB1H5R0D",
"DMCF1608S5R0DT"
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