CBG160808U331T 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的信号滤波、去耦和储能等功能。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和容量稳定性。其封装尺寸为1608英寸(约4.0 x 2.0 mm),适合用于高密度组装的电路板设计。
该电容器适用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。
封装尺寸:1608英寸(4.0 x 2.0 mm)
标称容量:33pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
容差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):低
频率特性:优良
CBG160808U331T采用了X7R介质材料,这种介质的特点是具有较小的容量随温度变化率,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化不会超过±15%,因此非常适合需要高稳定性的应用场景。
此外,这款电容器具备较低的等效串联电阻(ESR),能够有效地减少高频信号下的能量损耗,并提供更优的频率响应特性。它的小型化设计也使其非常适配于现代电子设备中对空间有限制的设计需求。
CBG160808U331T广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等。
2. 工业控制:例如PLC控制器、传感器接口等。
3. 通信设备:用于滤波器、放大器电路以及其他射频模块。
4. 计算机及外设:例如主板上的电源去耦网络、数据线滤波等。
5. 医疗设备:用于便携式医疗仪器中的信号处理部分。
Kemet C0402C330J5GACD, TDK C1608X7R1E332M, Samsung SAM1608X7R331K520