产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电容值：2.6 pF
　　容差：±0.05 pF
　　额定电压：50 V DC
　　温度系数：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　直流偏压特性：无明显容量下降
　　等效串联电阻（ESR）：极低（典型值在毫欧级别）
　　等效串联电感（ESL）：极低（典型值小于0.2nH）
　　老化率：0%/decade
　　绝缘电阻：≥100 GΩ·μF
　　耐焊热性：符合JIS C 60068-2
　　端子电极：镍阻挡层 + 锡镀层（无铅兼容）

CBG160808U260采用C0G（也称为NP0）陶瓷介质，这是目前最稳定的电容器介质之一，具有几乎不受温度、电压和时间影响的电容值。其温度系数为0±30ppm/°C，在-55°C至+125°C的工作范围内，电容值变化极小，确保在极端环境条件下依然维持精确的电性能表现。这种稳定性使其特别适用于高频谐振电路、LC滤波器、阻抗匹配网络以及需要长期可靠运行的精密模拟电路中。C0G材质还具备极低的老化速率，理论上为零，因此无需考虑因材料老化导致的电容漂移问题，大大提升了系统长期工作的可靠性。
　　该器件的微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间，而且通过优化内部电极叠层结构，显著降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）。低ESL意味着在GHz级别的高频应用中仍能保持良好的去耦效果，避免因寄生电感引起的阻抗上升，从而提高电源完整性和信号完整性。这对于现代高速数字电路和射频前端模块尤为重要。此外，低损耗因子（Dissipation Factor, DF）和高Q值进一步增强了其在高频下的效率表现，减少了能量损耗和发热。
　　CBG160808U260支持回流焊接工艺，端子电极为三层电镀结构（铜-镍-锡），具备优良的可焊性和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏。同时，该器件符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，满足现代绿色电子产品制造标准。由于其出色的频率响应特性和相位稳定性，常被用于GPS、Wi-Fi、蓝牙、5G射频前端等对信号质量要求极高的应用场景中。

CBG160808U260主要应用于高频和超高频电子电路中，尤其适合对电容精度和温度稳定性有严苛要求的场合。常见用途包括射频匹配网络中的调谐电容，用于调整天线输入阻抗以实现最大功率传输；在压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和晶体振荡器电路中作为微调电容，确保频率稳定性；在带通滤波器、低通滤波器等LC滤波电路中提供精确的电容值，抑制噪声并改善信号质量。此外，该器件也广泛用于智能手机、平板电脑、物联网模块、无线传感器节点等便携式设备的射频前端模块（RF Front-End Module），执行去耦、旁路和信号耦合功能。
　　在通信基础设施领域，如基站收发信机、小型蜂窝基站（Small Cell）和毫米波雷达系统中，CBG160808U260可用于高频信号路径中的阻抗匹配，提升系统的整体效率和信噪比。由于其具备AEC-Q200车规认证，该电容器也可应用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的毫米波雷达模块、车载通信单元（TCU）等汽车电子设备，在高温、振动等复杂工况下依然保持稳定性能。此外，在测试测量仪器、高频示波器探头补偿电路、精密时钟发生器等工业与科研设备中，该器件同样发挥着关键作用，保障系统的时间和频率基准精度。

CGA16085X7R1H261K