产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装尺寸（公制）：1608
　　封装尺寸（英制）：0603
　　电容值：1200pF（1.2nF）
　　电容值误差：±10%
　　额定电压：10V（U代码）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R（或等效）
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子类型：镍阻挡层/锡外电极（Ni-Sn）
　　老化率：≤2.5%每十年（典型）
　　工作频率范围：DC ~ 数GHz（取决于应用环境）
　　等效串联电阻（ESR）：低（具体值依频率变化）
　　自谐振频率（SRF）：数百MHz至GHz级（依据布局与寄生参数）

CBG160808U122具备优异的尺寸紧凑性与电气性能平衡，其1608小型封装使其能够在高密度PCB布局中实现高效空间利用，特别适合现代便携式电子设备如智能手机、可穿戴设备和微型传感器模块的应用需求。该器件采用先进的多层叠膜工艺制造，确保了内部电极与介质层之间的高度均匀性和结构稳定性，从而提升了整体可靠性与抗机械应力能力。其X7R类介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内电容值变化不超过±15%，这对于需要宽温域工作的工业控制、汽车电子和无线通信系统尤为重要。此外，该电容具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于在高频去耦和噪声滤波应用中发挥出色表现，有效抑制电源轨上的高频干扰。器件的端电极采用三层电极结构（铜内电极、镍阻挡层、锡外涂层），增强了焊接可靠性和耐热冲击性能，符合无铅回流焊工艺要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高。CBG系列还注重减少直流偏压效应，相较于其他Class II介质电容，在施加偏置电压时电容值下降幅度较小，从而保证在实际工作条件下的有效容量维持。此外，该元件具有良好的耐湿性和长期稳定性，适合自动化贴片生产流程，支持高速拾放操作，且在多次热循环后仍能保持性能一致性。
　　值得注意的是，尽管CBG160808U122不具备C0G/NP0级别的超高精度和零温度系数特性，但其在成本、体积与性能之间实现了良好折衷，是中等精度耦合、旁路、滤波和储能应用的理想选择。尤其在射频前端模块中，可用于匹配网络或滤波电路，配合其他被动元件构建高性能模拟信号路径。村田作为全球领先的被动元件供应商，其生产工艺严格遵循国际质量管理体系，确保每批次产品的一致性与可追溯性。此外，该型号兼容主流贴装设备和回流焊曲线，便于大规模量产导入。对于设计师而言，合理布局PCB焊盘、避免机械应力集中以及控制电压裕量是充分发挥其性能的关键因素。

该器件广泛应用于各类高频率、小体积要求的电子系统中，典型用途包括便携式消费类电子产品中的电源去耦电容，用于稳定集成电路（如处理器、射频芯片）供电电压，滤除高频噪声；在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、蜂窝模组）中作为匹配网络或滤波电路的一部分，协助实现阻抗匹配与信号完整性优化；也可用于模拟信号路径中的交流耦合与旁路功能，提升系统信噪比；此外，在汽车电子控制系统（如ADAS、车载信息娱乐系统）中，因其具备较宽的工作温度范围和较高的可靠性，常被用作本地去耦或噪声抑制元件；在工业自动化设备和物联网终端设备中，CBG160808U122也常见于传感器信号调理电路、ADC参考电压滤波以及DC-DC转换器输出端的滤波环节；由于其良好的高频响应特性，还可用于射频识别（RFID）标签、近场通信（NFC）天线调谐电路中作为谐振电容使用；同时适用于医疗电子、无人机飞控系统等对空间和稳定性有严苛要求的领域。

GRM155R71A122KA01D
　　CC0603JRX7R9BB122
　　CL10A122KO8NNNC