时间:2025/12/28 1:10:55
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CBG160808U101是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)生产的多层陶瓷贴片电容(MLCC),属于其广泛使用的CB系列。该器件采用标准的1608封装尺寸(即公制1608,对应英制0603),适合高密度表面贴装应用。型号中的“U”通常表示额定电压等级,而“101”代表其标称电容值为100pF(即10×101 pF)。这款电容器专为高频、低损耗应用场景设计,具有优异的电气稳定性和温度特性,广泛应用于通信设备、消费类电子产品、汽车电子以及工业控制系统中。CBG系列电容采用镍/锡镀层端电极结构,具备良好的可焊性和耐热性,符合RoHS环保要求,并通过AEC-Q200认证,适用于对可靠性要求较高的车载环境。此外,由于其小型化设计和稳定的性能表现,CBG160808U101在射频匹配电路、去耦滤波、旁路及信号耦合等场合表现出色。
产品类型:陶瓷电容
电容值:100pF
容差:±0.1pF
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
温度特性:C0G(NP0)
封装尺寸:1608(公制)/0603(英制)
电极结构:镍/锡镀层
介质材料:C0G(NP0)陶瓷
直流偏压特性:无显著容量下降
老化率:≤±0.1% per decade
ESR(等效串联电阻):极低
自谐振频率(SRF):典型值在GHz级别
CBG160808U101采用C0G(也称NP0)型陶瓷介质材料,这是目前最稳定的电容器介质之一,具备近乎理想的温度稳定性。其电容值在-55°C至+125°C的整个工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C,确保了在极端环境下的精确性能表现。这种材料还具有极低的老化速率,不会因时间推移而发生明显的电容衰减,非常适合需要长期稳定性的精密模拟电路和高频振荡电路。
该器件的容差控制极为严格,达到±0.1pF,适用于对电容精度要求极高的射频调谐、滤波器设计和阻抗匹配网络。例如,在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙或蜂窝系统中,微小的电容偏差可能导致信号失配或效率下降,因此使用如此高精度的电容至关重要。
C0G介质本身是非铁电性的,不随外加直流偏压发生变化,这意味着即使在施加接近额定电压的直流偏置时,其电容值仍能保持恒定。相比之下,X7R或Y5V等高介电常数材料会在电压升高时显著降低有效电容,而CBG160808U101则不存在此类问题,保证了电路参数的一致性。
封装尺寸为1608(1.6mm × 0.8mm),满足现代电子产品小型化趋势。同时,其镍/锡镀层端子提供优良的焊接可靠性和抗热冲击能力,适用于回流焊工艺,并能在多次热循环下保持连接完整性。该器件通过AEC-Q200认证,表明其已通过严格的汽车行业可靠性测试,包括高温高湿偏压、温度循环、机械冲击等,可用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等严苛环境。
此外,CBG160808U101具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频下仍能维持高效的能量传输与滤波能力。自谐振频率通常位于GHz范围,可在射频段内作为高性能旁路电容使用,有效抑制噪声并提升系统信噪比。
CBG160808U101因其出色的温度稳定性、高精度和高频特性,广泛应用于对电性能要求严苛的电子系统中。在无线通信领域,它常用于射频前端模块中的LC谐振电路、天线匹配网络以及功率放大器的偏置滤波,确保信号链路的阻抗匹配和频率稳定性。其不随温度和电压变化的特性,使其成为构建高性能滤波器、振荡器(如SAW/BAW振荡器旁路)、PLL锁相环环路滤波器的理想选择。
在精密模拟电路中,该电容可用于ADC/DAC参考电压旁路、低噪声放大器输入耦合以及高速比较器补偿网络,防止因电容漂移引起的增益误差或相位失真。在汽车电子方面,得益于AEC-Q200认证和宽温工作能力,CBG160808U101被广泛应用于车载导航、远程信息处理系统(Telematics)、摄像头模组和毫米波雷达信号调理电路中,保障复杂电磁环境下系统的可靠运行。
此外,在工业控制与医疗设备中,特别是在需要长期稳定性和高可靠性的传感器接口电路、电源监控单元和精密测量仪器中,该电容可有效提升系统精度和抗干扰能力。其无磁性、低损耗特性也使其适用于MRI设备周边的非磁性组件选型。总之,凡是要求电容值高度稳定、不受环境影响的应用场景,CBG160808U101都是首选解决方案之一。
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