尺寸代码（公制/英制）：1608/0603
　　电容值：7.0pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 R×C≥500S（取较大值）
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　焊接耐热性：符合JIS C 5002标准
　　端子结构：镍阻挡层+锡电极（无铅兼容）
　　失效概率：λ60℃, 100h = 0.1%/1000h（FIT值较低）

CBG160808U070采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有出色的电参数稳定性，在整个工作温度范围内电容值变化极小，确保了电路性能的一致性和可靠性。其使用的C0G（NP0）陶瓷介质为Ⅰ类陶瓷材料，具备近乎线性的温度响应特性，温度系数接近零，这意味着无论环境温度如何变化，电容值几乎不会发生漂移，非常适合用于高精度模拟电路和射频匹配网络。
　　该器件在高频下的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）都非常低，使其能够在GHz级别的频率范围内保持良好的阻抗特性，有效提升信号完整性和系统效率。此外，由于C0G材料本身是非铁电性的，因此该电容不随施加的交流电压或直流偏置电压而产生明显的容量下降现象，表现出优异的电压稳定性，这一点在其他高介电常数材料如X7R、Y5V中是无法实现的。
　　CBG160808U070还具备良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受回流焊过程中的高温循环而不损坏内部结构。其电极设计采用了镍阻挡层和外覆锡层的三层结构，不仅增强了焊接可靠性，而且符合RoHS指令要求，支持无铅焊接工艺。产品经过严格的老化测试和质量控制流程，确保长期使用的稳定性和低失效率，特别适合用于医疗设备、航空航天、高端测量仪器等对元器件寿命和可靠性有严苛要求的应用场景。

CBG160808U070因其卓越的稳定性与高频性能，被广泛应用于各类高性能电子系统中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的LC谐振电路、天线匹配网络、滤波器以及压控振荡器（VCO）中，以保证频率的精确性和长期稳定性。在精密模拟电路中，如运算放大器反馈回路、有源滤波器和采样保持电路，该电容可有效避免因温度变化引起的增益漂移或相位误差。
　　在时钟生成与分配系统中，例如晶体振荡器周边电路或PLL锁相环滤波网络，CBG160808U070能提供稳定的旁路和耦合功能，抑制噪声干扰并维持时序精度。此外，在高速数字系统中，尽管其容量较小，但仍可用于关键信号路径的高频去耦，减少电源噪声对敏感节点的影响。
　　该器件也常见于工业自动化设备、测试与测量仪器、光通信模块以及车载信息娱乐系统中，特别是在需要长期运行且工作环境温差较大的场合下，其稳定的电气特性显得尤为重要。同时，由于符合AEC-Q200车规级可靠性标准的部分系列类似产品存在，CBG160808U070或其衍生型号也可能用于汽车电子控制系统中，如雷达传感器、车载导航和ADAS辅助驾驶系统等。

GRM1555C1H7R0WA01D
　　CC0603JRNPO9BN7R0
　　C1608C0G1H7R0T