尺寸：1.0mm x 0.5mm (0402 in)
　　电容值：9.0pF
　　容差：±0.05pF 或 ±0.1pF（典型）
　　温度特性：C0G（NP0）
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　端子结构：Nickel Barrier + Sn Plating
　　电容温度系数：0 ±30ppm/°C
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 R×C ≥ 500S
　　耐电压：1.5倍额定电压，1秒内无击穿
　　ESR：极低（典型值在毫欧级，频率相关）
　　自谐振频率（SRF）：通常高于数GHz（取决于具体应用环境）

CBG100505U900T采用C0G（也称NP0）类陶瓷介质材料，这是目前最稳定的电容器介电材料之一，具有近乎零的电容温度系数，通常在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内，电容值的变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的电气性能高度一致。这种优异的温度稳定性使其特别适用于需要精密频率控制的电路，如压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）、射频滤波器和天线匹配网络等。由于C0G材料本质上是非铁电性的，因此该电容器不会出现因电压变化引起的电容非线性下降现象，即无直流偏压效应，这与X7R、X5R等高介电常数材料有本质区别。此外，C0G材质还赋予该器件极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），从而显著降低高频信号通过时的能量损耗，提高系统效率。
　　该器件封装尺寸为1.0×0.5mm（0402英寸制），属于超小型表面贴装元件，满足现代电子产品小型化、轻薄化的设计趋势。尽管体积微小，但其结构设计优化了机械强度与热应力耐受能力，配合镍阻挡层端子和锡镀层，具备出色的抗热冲击性能，可承受多次无铅回流焊过程而不损伤。此外，村田独有的叠层工艺确保每一层介质与电极之间的均匀性和一致性，提升了产品的可靠性与批次稳定性。CBG100505U900T还具有非常高的自谐振频率（SRF），在GHz频段仍能保持接近理想电容的行为，因此广泛用于高频去耦、阻抗匹配和滤波应用中。其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）进一步增强了高频响应能力，有助于减少信号失真和噪声干扰。综合来看，CBG100505U900T是一款专为高性能、高稳定性需求场景设计的精密MLCC，在5G通信、Wi-Fi模块、蓝牙设备及射频识别（RFID）系统中发挥着不可替代的作用。

CBG100505U900T因其卓越的电气稳定性和高频特性，主要应用于对电容精度和温度稳定性要求极高的射频（RF）和微波电路中。常见用途包括智能手机、平板电脑、无线路由器等移动通信设备的射频前端模块（FEM），用于实现功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）与天线之间的阻抗匹配网络，以最大化信号传输效率并减少反射损耗。此外，它也广泛用于压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）电路中，作为调谐电容或滤波元件，保证频率输出的长期稳定性和精确度。在高速数字系统中，该电容器可用于局部去耦和电源噪声抑制，尤其是在时钟发生器或高速ADC/DAC附近，提供干净的参考电压环境。由于其无直流偏压效应，CBG100505U900T还可用于精密模拟电路，如运算放大器反馈回路、有源滤波器和传感器信号调理电路中，避免因电压波动导致的增益漂移问题。在工业和汽车电子领域，该器件适用于雷达系统、车载通信模块（Telematics）、GPS导航设备以及ADAS（高级驾驶辅助系统）中的高频信号处理单元。同时，得益于其宽工作温度范围和高可靠性，CBG100505U900T也能胜任恶劣环境下的长期运行任务，例如户外基站、航空航天电子系统和医疗监测设备等对元器件寿命和稳定性要求严苛的应用场景。

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　　 "GRM1555C1H9R0WA01D",
　　 "CC0402JRNPO9BN900",
　　 "CL10A900JB5NNNC",
　　 "DC-900J",
　　 "C1005C0G1H9R0T"
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