时间：2025/12/28 1:10:44
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CBG100505U400T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于其广泛应用于消费电子、工业设备和通信设备中的小型化表面贴装器件（SMD）产品线。该型号遵循EIA标准尺寸编码，对应尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），高度约为0.5mm，符合超小型片式元件的设计趋势，适用于高密度印刷电路板布局。CBG系列电容器通常采用镍/锡外电极结构，具备良好的可焊性和耐热性，适合回流焊工艺。该器件的温度特性符合JIS C 5102-1和EIA RS-198标准，具体性能取决于其介电材料类别。根据型号后缀分析，'U'可能代表特定电压等级或特殊用途版本，而'400T'指示额定电容值为4.0pF，容差等级为±0.05pF（T级精度），常用于高频谐振电路、射频匹配网络及滤波应用中。作为高频性能优异的电容器，CBG100505U400T在工作频率范围内表现出低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升信号完整性与系统稳定性。
尺寸：1.0mm x 0.5mm x 0.5mm (EIA 0402)
电容值：4.0pF
容差：±0.05pF (T)
额定电压：50V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：C0G（NP0）
介质材料：陶瓷（Class I）
电极材料：镍/锡（Ni/Sn）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：三层端子电极（Ni-Sn plating）
适用焊接方式：回流焊
CBG100505U400T采用C0G（也称NP0）类I陶瓷介质材料，具有极其稳定的电容量随温度变化的特性，在整个工作温度范围（-55°C至+125°C）内电容变化不超过±30ppm/°C，确保了在精密模拟电路和高频射频应用中的可靠性与一致性。这种材料不受电压偏置影响，即在额定直流或交流电压下电容值不会发生显著下降，避免了因电压波动引起的调谐失准问题。此外，C0G介质还表现出优异的老化稳定性，年老化率几乎为零，长期使用过程中无需担心性能衰减。
由于其微型封装尺寸（1005），该电容器非常适合用于空间受限的便携式电子设备，如智能手机、无线模块、可穿戴设备以及微型传感器系统。尽管体积小，但其结构设计优化了机械强度与热循环耐受能力，能够承受多次回流焊过程而不损坏内部陶瓷层。电极采用三层金属化结构（铜-镍-锡镀层），提供了优良的可焊性和抗湿气渗透能力，增强了在恶劣环境下的长期可靠性。
在电气性能方面，CBG100505U400T具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在GHz级高频应用中仍能保持接近理想电容器的行为，广泛应用于LC谐振电路、阻抗匹配网络、振荡器、滤波器和耦合/去耦节点。其高Q值和低损耗角正切（tanδ）进一步提升了高频效率，减少了能量损耗和发热。此外，该器件符合RoHS指令要求，并通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于汽车电子等严苛应用场景。
CBG100505U400T主要用于需要高稳定性和高频响应的电子电路中。典型应用包括射频识别（RFID）标签与读写器、蓝牙和Wi-Fi无线通信模块、蜂窝移动设备前端模块（FEM）、GPS接收机、毫米波雷达传感器以及各类高频振荡器电路。在这些系统中，它常被用作谐振电容、反馈电容或阻抗匹配元件，确保信号路径的精确调谐和最小插入损耗。例如，在SAW滤波器或BAW滤波器周边电路中，该电容器可用于构建LC滤波网络以抑制带外干扰；在压控振荡器（VCO）中，则用于设定振荡频率并提高频率稳定性。由于其微小尺寸和高性能特性，也广泛应用于高密度多层PCB和柔性电路板设计中，满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求。此外，该器件还可用于精密测试仪器、医疗电子设备和航空航天通信系统等对元器件可靠性和稳定性要求极高的领域。
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