时间：2025/5/29 10:08:47
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CBG100505U221T 是一款表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷工艺制造。该型号属于高精度、低ESR（等效串联电阻）的MLCC（多层陶瓷电容器），主要用于滤波、耦合、旁路以及储能等应用。其封装尺寸为0603英寸（公制1608），适合自动化生产和紧凑型设计需求。
这种电容器具有出色的频率特性和温度稳定性，适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：22pF
额定电压：50V
容差：±1%
直流偏置特性：低漂移
温度系数：U2（超稳定级，-55°C至+125°C，ΔC/C0≤±0.1%）
封装：0603英寸/1608公制
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ
损耗角正切值：≤0.001
CBG100505U221T 具备高可靠性和稳定的电气性能，能够满足严苛的工作环境要求。
1. 采用X7R或更高规格的陶瓷介质材料，确保在宽温度范围内具备优良的容量稳定性。
2. 精密制造工艺保证了小体积下提供精确的标称容量，容差仅为±1%。
3. 高频响应良好，低ESR和低ESL（等效串联电感）使其非常适合高频电路中的滤波和匹配应用。
4. 表面贴装设计便于大批量生产，并且符合RoHS标准，环保无铅焊接兼容。
5. 良好的抗振动和抗冲击能力，适合恶劣环境下使用。
CBG100505U221T 主要用于需要高精度和稳定性的场景中：
1. 滤波电路：如电源输出端的高频噪声抑制。
2. RF电路：射频信号的耦合与解耦，适用于无线通信模块。
3. 振荡电路：为晶振提供负载电容，保证时钟信号的准确性。
4. 数字电路：作为去耦电容，消除电源波动对IC的影响。
5. 工业控制设备：保障信号传输的可靠性，在复杂的电磁环境中保持正常运行。
C0603C220J5GACTU
CGB1X5U2A221J050AA
GRM1555C1H220JL1D
