时间：2025/12/28 0:36:08
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CBG100505U100T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷片式电感器（Multilayer Chip Inductor），属于其CBG系列。该系列产品专为高频应用设计，采用先进的多层陶瓷与内部金属化技术，能够在小型化封装下实现稳定的电感性能和较高的Q值。CBG100505U100T的具体尺寸为1.0 × 0.5 mm（公制尺寸0402），高度仅为0.5 mm左右，符合超小型表面贴装器件（SMD）的要求，适用于空间受限的高密度印刷电路板布局。该型号的标称电感值为10 nH，允许有一定的容差范围（通常为±0.3 nH或±5%），具体取决于生产批次和技术规范。作为一款高频电感，CBG100505U100T主要应用于射频（RF）前端模块、无线通信设备、移动终端以及需要在GHz频段工作的信号路径中，如阻抗匹配网络、滤波电路和谐振回路等场景。
产品类型：多层片式电感器
电感值：10 nH
允许偏差：±0.3 nH
自谐振频率（SRF）：典型值约6.5 GHz
直流电阻（DCR）：最大约0.38 Ω
额定电流：约150 mA（基于温升30°C）
尺寸（长×宽×高）：1.0 mm × 0.5 mm × 0.5 mm
封装类型：0402（公制）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
端电极材料：Ni/Sn镀层，适合回流焊接工艺
CBG100505U100T具备优异的高频特性，得益于村田独有的陶瓷材料体系与精密的多层堆叠工艺，使其在GHz频段内仍能保持较高的Q值（品质因数）。在2.4 GHz频段下，其典型Q值可达60以上，显著优于普通绕线型或薄膜型小尺寸电感器。这种高Q特性有助于降低信号传输过程中的能量损耗，提升射频系统的整体效率和选择性。此外，由于采用了陶瓷基体结构，该器件具有良好的热稳定性与机械强度，在温度变化剧烈或振动环境中仍可维持性能一致性。其低寄生电容设计有效提升了自谐振频率（SRF），确保在高频应用中电感行为稳定，避免因接近SRF而导致的感性退化甚至容性反转现象。器件的磁屏蔽结构较弱（非屏蔽型），因此在PCB布局时需注意与其他元件之间的距离以减少互感干扰。同时，其较小的直流电阻（DCR）降低了功率损耗，有利于提高电池供电设备的能效表现。所有材料均符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊工艺，适合现代绿色电子制造流程。
值得一提的是，CBG系列采用激光微调技术进行电感值修整，从而实现了极高的精度控制，适用于对匹配精度要求严苛的射频电路设计。其微型化封装也使得它成为智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi模组、毫米波雷达传感器等便携式和高性能无线设备的理想选择。尽管额定电流相对较低，但在大多数高频小信号应用中已完全满足需求。通过优化内部导体形状与介质分布，该器件还表现出较低的电磁辐射特性，有助于系统通过EMC认证。
该电感广泛用于各类高频及射频电路中，尤其适用于移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），例如功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路、低噪声放大器输入匹配以及双工器和滤波器中的谐振单元。在无线局域网（WLAN）设备中，如支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax标准的路由器、接入点和客户端模块，CBG100505U100T可用于2.4 GHz和5 GHz频段的阻抗匹配设计。此外，在蓝牙、Zigbee、NFC等短距离无线通信系统中，该器件常被用作LC谐振电路的一部分，以实现高效的能量传输与信号选频。也可应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的GPS接收路径、UWB（超宽带）定位系统以及毫米波雷达感应模块。由于其小型化和高可靠性特点，同样适合车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及IoT节点设备中的射频信号调理电路。在测试测量仪器领域，如矢量网络分析仪的校准夹具或高频探头内部，也可使用此类高精度电感来构建参考电路。
LQM18PN10NJ00
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