CBG100505U070 时间：2025/12/28 0:54:41 阅读：11

CBG100505U070是一款由京瓷（KYOCERA）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于小型化、高容量的表面贴装器件（SMD）。该电容器采用标准的0402英寸尺寸封装（即1.0mm x 0.5mm），高度仅为0.5mm，适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。型号中的'U070'通常表示其额定电压为7V，而介质材料符合X5R或类似温度特性，确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有良好的电容稳定性。CBG100505U070主要面向高频去耦、电源旁路、滤波和信号耦合等应用场景，在智能手机、可穿戴设备、物联网模块和无线通信单元中广泛应用。
　　作为京瓷CBG系列的一员，该器件具备优异的机械强度和热稳定性，采用无铅端子结构，符合RoHS环保指令要求。其三层电极设计增强了抗弯曲和抗热冲击能力，特别适合在回流焊工艺下稳定工作。此外，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频性能，减少噪声干扰。由于其微型化设计与可靠的电气性能，CBG100505U070成为现代高密度印刷电路板（PCB）设计中的关键元件之一。

参数

尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm
　　电容值：1.0μF
　　额定电压：7V DC
　　温度特性：X5R（±15%）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　电容容差：±20%
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端子数量：2
　　产品系列：CBG
　　无铅状态：符合RoHS

特性

CBG100505U070具有出色的尺寸与容量比，能够在极其有限的空间内提供高达1.0μF的电容值，这在同类0402封装产品中属于较高水平。其内部采用超薄介质层与多层叠层技术，实现高介电效率，同时通过优化内电极排布降低寄生参数。该电容器的X5R类陶瓷介质保证了在宽温度范围内电容变化率控制在±15%以内，显著优于Y5V等低稳定性介质，适合用于对电容稳定性有一定要求的应用场景，如电源轨滤波和模拟信号路径处理。
　　该器件的三层电极结构是其核心机械特性之一，能够有效防止因PCB弯曲或热应力导致的裂纹产生，提高产品在恶劣环境下的可靠性。这种设计尤其适用于柔性基板或经常受到振动影响的移动设备。此外，其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，兼容主流回流焊接工艺，并具备良好的润湿性，减少虚焊风险。
　　在电气性能方面，CBG100505U070表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现优异。例如，在为高速数字IC（如处理器或RF收发器）供电时，它能快速响应瞬态电流需求，抑制电压波动，从而维持系统稳定性。其低噪声特性和快速充放电能力也使其适用于精密模拟前端电路中的耦合与滤波环节。
　　该电容器还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），可用于汽车电子中的非动力总成系统。生产过程遵循严格的洁净室标准，确保批次一致性与长期供货稳定性。总体而言，CBG100505U070结合了小型化、高性能与高可靠性的特点，满足现代电子产品向轻薄化和多功能化发展的需求。

应用

CBG100505U070广泛应用于各类高密度电子设备中，特别是在需要微型化元件的便携式消费类电子产品中发挥重要作用。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦电容。在这些设备中，多个处理器核心、内存模块和射频芯片对电源纯净度要求极高，该电容器可有效滤除高频噪声，保障芯片稳定运行。
　　在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、NB-IoT模组）中，CBG100505U070常被用作RF放大器、锁相环（PLL）和ADC/DAC电路的旁路电容，凭借其低ESR和优良频率响应特性，能够抑制电磁干扰并提升信号完整性。此外，在传感器接口电路中，该电容可用于稳定参考电压或滤除输入信号中的杂散成分，提高测量精度。
　　在汽车电子领域，该器件适用于车载信息娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS传感器节点等非高温区域，支持在较宽温度范围内长期可靠运行。工业控制设备、医疗监测仪器以及小型化IoT终端设备也普遍采用此类微型MLCC，以实现紧凑布局和高效能设计。随着5G终端和边缘计算设备的发展，对小型化高容值电容器的需求持续增长，CBG100505U070正逐步成为主流选择之一。