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GA1206Y684MBJBR31G 发布时间 时间:2025/7/4 18:51:46 查看 阅读:17

GA1206Y684MBJBR31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和缓存功能。该器件采用先进的制造工艺,具备高可靠性和低功耗的特点,适用于工业、通信以及消费电子领域中的数据存储需求。
  其内部架构设计优化了读写速度和稳定性,能够满足现代设备对大容量和高速数据处理的需求。

参数

型号:GA1206Y684MBJBR31G
  封装类型:BGA
  容量:128Mb
  工作电压:1.8V - 3.3V
  接口类型:DDR3
  数据速率:1600Mbps
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  I/O 数量:78
  引脚间距:1.0mm

特性

GA1206Y684MBJBR31G 提供了高效的存储解决方案,具有以下主要特性:
  1. 高速数据传输能力,支持高达1600Mbps的数据速率,确保快速读写性能。
  2. 低功耗设计,有效降低系统整体能耗。
  3. 宽工作温度范围,使其能够在极端环境下稳定运行。
  4. 先进的纠错机制,提高数据可靠性。
  5. 小型化的BGA封装,节省PCB空间,适合高密度设计需求。
  此外,该芯片还具备多种保护机制,如过压保护和静电防护,进一步增强了其在复杂环境下的适应能力。

应用

GA1206Y684MBJBR31G 广泛应用于需要高效数据存储和处理的场景中,包括但不限于:
  1. 工业控制设备,例如PLC和数据采集系统。
  2. 通信设备,如路由器、交换机和基站。
  3. 消费类电子产品,例如智能电视、平板电脑和高端音频设备。
  4. 医疗设备中的数据记录模块。
  由于其高性能和可靠性,该芯片特别适合要求高稳定性和长时间连续工作的应用场合。

替代型号

GA1206Y684MBJBR21G
  GA1206Y684MBJCR31G

GA1206Y684MBJBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.68 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-