CBC2016T470M 时间：2025/12/27 9:46:55 阅读：9

CBC2016T470M是一款由华科隆（HuaKeLong）或类似厂商生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用。该器件属于表面贴装型（SMD）电容，其命名遵循标准的MLCC型号规则。其中，CBC代表产品系列，2016表示封装尺寸为2.0mm x 1.6mm（即0805英制尺寸），T可能表示温度特性或介质材料类型，470M则表示电容值为47pF，误差为±20%。该电容器通常采用X7R或NPO/C0G类电介质材料制造，具备良好的稳定性和频率响应特性，适用于工业控制、消费电子、通信设备及电源管理模块中。
　　由于该型号并非来自如村田（Murata）、TDK、三星电机等国际主流品牌的标准命名体系，因此可能是国产或第三方厂商的产品，常见于成本敏感型设计中。尽管如此，其电气性能和可靠性在合规使用条件下仍能满足大多数通用场景的需求。使用时需注意工作电压、温度范围以及PCB布局对寄生参数的影响，以确保系统稳定性。

参数

型号：CBC2016T470M
　　电容值：47pF
　　容差：±20%
　　封装尺寸：2016（公制）/0805（英制）
　　额定电压：未明确标注，典型值可能为50V或100V DC
　　介质材料：推测为X7R或C0G（NPO）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（依据介质类型）
　　温度系数：符合EIA标准X7R或C0G
　　绝缘电阻：≥4000 MΩ·μF
　　耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
　　端接电极：镍阻挡层+锡外层（适合回流焊）
　　产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　应用等级：工业级

特性

CBC2016T470M作为一款表面贴装多层陶瓷电容器，具有优异的高频特性和稳定的电学性能。其核心优势在于采用先进的叠层工艺，在微小封装内实现可靠的电容功能，适合高密度PCB布局需求。该器件使用的陶瓷介质决定了其温度稳定性和电压系数表现；若为C0G/NPO材质，则具备几乎线性的温度系数（0±30ppm/°C），适用于振荡器、滤波器和精密定时电路；若为X7R材质，则在宽温范围内保持电容值变化不超过±15%，适合去耦与旁路应用。
　　该电容具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频下仍能有效滤除噪声，提升电源完整性。此外，其结构坚固，抗机械应力能力强，配合标准回流焊接工艺可确保批量生产的一致性与良率。由于是国产或非标型号，具体寿命测试、老化率和DC偏压特性可能缺乏公开详尽的数据支持，建议在关键应用中进行实际验证或选用有完整数据手册的品牌替代品。
　　环保方面，该器件通常符合RoHS指令要求，不含铅、镉、六价铬等有害物质，并通过SGS检测认证。存储条件应遵循干燥环境（湿度<60%RH）、避免长期暴露于空气中以防端子氧化。总体来看，CBC2016T470M适用于对成本控制较严但对基本电气性能仍有要求的应用场合，尤其在消费类电子产品中广泛使用。

应用

CBC2016T470M多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，主要承担电源去耦、信号滤波、交流旁路以及阻抗匹配等功能。在数字电路系统中，常被布置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，降低电源噪声对逻辑单元的干扰，从而提高系统的稳定性与抗干扰能力。例如，在微控制器（MCU）、FPGA或DSP供电网络中，该类电容可有效抑制高频开关噪声，防止误触发或时序偏差。
　　在射频（RF）和无线通信模块中，CBC2016T470M可用于LC谐振电路、带通滤波器或阻抗匹配网络中，特别是在工作频率较高的情况下，其低ESL和良好Q值有助于维持信号完整性。若采用C0G介质版本，还可用于振荡回路中作为稳定电容元件，保障频率精度。
　　此外，该器件也常见于模拟前端电路中，如运算放大器输入/输出端的补偿与滤波、ADC/DAC参考电压旁路等场景，帮助减少纹波影响，提升信噪比。在电源管理系统中，它可与其他容值电容并联使用，形成多级滤波网络，覆盖更宽的噪声频段。
　　工业控制设备、智能家居产品、LED驱动电源、便携式电子设备等也是其典型应用领域。因其体积小巧且易于自动化贴装，非常适合现代SMT生产线的大规模制造需求。