CB3LV是一种常用的整流桥堆,属于半导体分立器件。它内部集成了四个二极管,构成一个全波整流桥,主要用于将交流电转换为直流电。该型号具有较高的可靠性、较小的体积以及较低的成本,广泛应用于各类电子设备中。
CB3LV采用塑料封装,外形紧凑,便于安装和使用。其设计能够承受一定的反向电压和正向电流,适用于低功率的整流场景。
最大 repetitive peak reverse voltage:50V
最大 average rectified output current:3A
最大 RMS current:4.24A
最大 forward voltage drop:1.2V(at IF=3A)
结温范围:-55℃ to +150℃
工作温度范围:-55℃ to +125℃
CB3LV具有良好的热稳定性,在较高环境温度下仍能保持正常运行。它的封装形式通常为TO-226或类似的矩形扁平封装,引脚间距标准,适合自动化焊接工艺。
此外,CB3LV的内部二极管采用了优化的PN结设计,降低了正向压降,从而减少了功耗并提高了效率。
由于其额定电压为50V,因此特别适合于低压电源应用场合,例如适配器、充电器以及其他小型电子设备中的整流电路。
CB3LV主要应用于低电压、中小功率的整流电路中。常见的应用场景包括开关电源、线性电源、电池充电器、LED驱动电路、家电控制板等。
此外,它还可以用于电机驱动电路中的续流保护,或者作为某些逆变器中的辅助整流元件。
在一些低成本的设计方案中,CB3LV也被用作简易的浪涌抑制器件,以保护后续电路免受瞬间高压冲击。
GB3LV, KBPC305, SBR30U50P3, BYM34-050