CB2518T2R2M 时间：2025/12/27 9:26:42 阅读：11

CB2518T2R2M是一款由华新科（Walsin Technology Corporation）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor）。该器件属于CB系列，专为高频应用设计，具有小型化、高可靠性以及良好的温度稳定性等特点。CB2518T2R2M采用标准的2518封装尺寸（即2.5mm x 1.8mm），适用于空间受限但对性能要求较高的电子设备中。该电感器通过多层陶瓷与内电极交替堆叠烧结而成，实现了在较小体积下较高的电感值和额定电流能力。其标称电感值为2.2μH，允许偏差为±20%（M级精度），适合用于电源管理、射频电路、DC-DC转换器输出滤波、噪声抑制等场景。
　　该元件的工作温度范围通常为-40°C至+125°C，符合工业级应用需求，并且具备良好的耐湿性和抗机械应力性能，适合回流焊工艺装配。CB2518T2R2M不含铅（Pb-free），符合RoHS环保指令要求，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子及便携式终端产品中。由于其高频特性优异，常被用作LC滤波网络中的关键元件，以抑制电磁干扰（EMI）并提升系统信噪比。此外，该型号还具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高整体能效。作为表面贴装器件（SMD），CB2518T2R2M易于实现自动化贴片生产，提升了制造效率和产品一致性。

参数

型号：CB2518T2R2M
　　电感值：2.2μH
　　电感公差：±20%
　　封装尺寸：2518（2.5×1.8mm）
　　直流电阻（DCR）：典型值约360mΩ
　　额定电流（Irms）：约240mA（温度上升40°C时）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C
　　基板材料：陶瓷（氧化铝）
　　电极结构：镍/锡外电极（Ni/Sn）
　　焊接方式：回流焊（Reflow Soldering）
　　环保标准：符合RoHS，无卤素（Halogen Free）

特性

CB2518T2R2M采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC-like工艺），将精细的金属导体图案印刷在陶瓷生坯上，经过层压、切割和高温烧结形成一体化结构。这种结构不仅提高了电感器的机械强度和热稳定性，还有效降低了寄生参数的影响，从而提升了高频响应性能。其内部线圈采用短路径设计，减少了分布电容和趋肤效应带来的损耗，在数MHz到数百MHz范围内表现出平坦的阻抗特性，适用于高速开关电源中的储能与滤波功能。
　　该电感具有优良的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，确保在不同环境条件下仍能保持稳定的电路性能。同时，低直流电阻（DCR）显著降低了铜损，对于电池供电设备尤为重要，可延长续航时间。器件的磁屏蔽设计也减少了对外部元件的电磁耦合，降低串扰风险，适合高密度布局的PCB设计。
　　CB2518T2R2M具备出色的抗振动和抗冲击能力，能够在严苛环境中长期稳定运行，满足工业控制和车载电子的应用需求。此外，其端电极采用三层电极结构（内电极为银钯合金，中间层为镍阻挡层，外层为锡覆盖），增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，避免因潮湿或硫化导致接触不良问题。整个制造过程遵循严格的品质管理体系，每批产品都经过全检或抽样测试，包括电感量、Q值、阻抗、耐压和可焊性等项目，确保出厂良率和一致性。

应用

CB2518T2R2M广泛应用于各类需要中等电感值和较高电流承载能力的场合。常见于DC-DC转换器的输出端滤波电路中，用于平滑输出电压纹波，提升电源质量。在便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电感用于PMU（电源管理单元）模块，配合电容构成π型或L型滤波网络，有效抑制开关噪声向敏感模拟电路传播。
　　在无线通信模块中，CB2518T2R2M可用于射频前端匹配网络或偏置电路，提供稳定的直流馈电通路同时阻隔射频信号泄露。其良好的高频特性和小尺寸使其成为蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等短距离通信系统的理想选择。此外，在LED驱动电路中，它可用作升压或降压拓扑中的储能元件，确保恒流输出稳定性。
　　工业控制领域中，该电感可用于PLC模块、传感器供电电路或隔离电源的次级侧滤波，提升系统抗干扰能力。在汽车电子中，虽然非车规认证型号不适用于主安全系统，但仍可用于信息娱乐系统、车内照明控制等非关键子系统中。总之，凡是需要紧凑型、高性能功率电感的应用场景，CB2518T2R2M都能提供可靠的解决方案。