CB2518T151K 时间：2025/12/27 9:35:58 阅读：9

CB2518T151K是一款由Samsung Electro-Mechanics（三星电机）生产的多层陶瓷贴片电容器（MLCC），属于其CB系列。该系列电容器以高可靠性、小型化和优良的电性能著称，广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及工业控制等领域。CB2518T151K采用0805（英制）封装尺寸，即公制2518（2.5mm x 1.8mm），适用于表面贴装技术（SMT），能够在自动贴片生产线上高效安装。该器件的标称电容值为150pF（151表示15×10^1 pF），容差为±10%（K级），属于Class I陶瓷介质材料C0G（NP0）类型。C0G材料以其极高的温度稳定性和低损耗特性而闻名，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±30ppm/°C，几乎不受电压、频率和时间的影响，因此特别适合用于对稳定性要求极高的谐振电路、滤波器、定时电路和高频匹配网络中。CB2518T151K具备良好的抗老化性能，无直流偏压下电容衰减现象，并且具有优异的机械强度和抗热冲击能力，能够承受回流焊工艺中的高温过程。此外，该产品符合RoHS指令，不含铅等有害物质，满足现代电子制造环保要求。

参数

型号：CB2518T151K
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0805（2518公制）
　　电容值：150pF
　　容差：±10% (K)
　　介质材料：C0G (NP0)
　　额定电压：50V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度系数：0±30ppm/°C
　　产品类别：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMT)
　　层数结构：多层
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层 (Ni-Sn)
　　应用等级：工业级
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200 not applicable

特性

CB2518T151K所采用的C0G（也称NP0）陶瓷介质是Class I型MLCC中最稳定的材料之一，其最显著的特性是在整个工作温度范围内具有近乎恒定的电容值。这种材料由钛酸镁或钛酸钙等顺电体构成，表现出线性介电行为，使得电容器的电容值不会随外加电压的变化而发生明显偏移，这一点在高精度模拟电路和射频应用中至关重要。与X7R、Y5V等Class II/III介质相比，C0G材料不存在明显的直流偏压效应，即使在接近额定电压下工作，电容值也能保持稳定。
　　该器件在高频下的表现尤为出色，具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而确保了优异的高频响应能力和最小的能量损耗，适用于GHz级别的RF匹配和滤波应用。同时，由于其几乎为零的电容老化率，CB2518T151K在长期运行中无需考虑因材料老化导致的性能下降问题，提升了系统的长期可靠性。
　　结构上，CB2518T151K采用多层叠层设计，内部由数十甚至上百层交替排列的陶瓷介质和内电极（通常为镍）组成，通过共烧工艺形成一体化结构。这种设计不仅提高了单位体积内的有效电容密度，还增强了机械强度。外部端子采用镍阻挡层和锡镀层结构，既保证了良好的可焊性，又防止了银迁移等失效机制的发生。该器件能耐受多次回流焊过程，适用于无铅焊接工艺，适应现代电子制造流程。此外，其0805封装在小型化和可制造性之间取得了良好平衡，适合高密度PCB布局。

应用

CB2518T151K因其出色的电气稳定性和温度特性，被广泛应用于对信号完整性要求较高的精密电子系统中。在射频（RF）电路中，它常用于LC谐振回路、阻抗匹配网络、带通滤波器和天线调谐模块，特别是在无线通信设备如智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和物联网终端中发挥关键作用。由于其电容值不随温度剧烈变化，可用于振荡器电路中的定时元件，确保频率输出的长期稳定性，例如在石英晶体振荡器旁路或补偿电路中使用。
　　在模拟前端（AFE）和高速数据转换系统中，CB2518T151K可用于高精度滤波、去耦和耦合应用，尤其是在需要保持相位一致性和低失真的场合。其低损耗特性使其成为高性能运算放大器、锁相环（PLL）和电压控制振荡器（VCO）电路中的理想选择。
　　此外，该器件也适用于汽车电子中的非动力系统，如车载信息娱乐系统和传感器接口电路，尽管未明确通过AEC-Q200认证，但仍可在工业级环境中稳定运行。在工业控制、医疗设备和测试测量仪器中，CB2518T151K用于高稳定性时序电路和精密滤波器，保障系统在复杂环境下的可靠运行。其表面贴装形式便于自动化生产，适用于大批量制造场景。