时间：2025/12/27 10:48:42
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CB2016T470KV是一款由台湾村田（MURATA）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于小型贴片电容的一种，广泛应用于便携式电子设备和高密度电路板中。该器件采用标准的0805英制封装尺寸（即2.0mm x 1.6mm），适合自动化表面贴装工艺，具有良好的机械强度与焊接可靠性。其标称电容值为47pF，误差等级为±10%（K级），额定电压为50V（VDC），适用于中低压直流电路中的去耦、滤波、旁路及信号耦合等应用场景。CB2016T470KV选用的是温度特性稳定的C0G（NP0）介质材料，这意味着其电容值在宽温度范围内（通常-55°C至+125°C）保持高度稳定，几乎不受温度变化的影响，同时具备极低的介质损耗和优异的频率响应特性，非常适合用于高频模拟电路、射频（RF）模块、振荡器、定时电路以及对稳定性要求较高的精密电子系统中。此外，该产品符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，支持无铅回流焊工艺，满足现代电子产品绿色制造的要求。由于其出色的电气性能和可靠的物理结构，CB2016T470KV被广泛应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制模块和汽车电子等领域。
型号：CB2016T470KV
制造商：MURATA（村田）
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.6mm）
电容值：47pF
容差：±10% (K)
额定电压：50V DC
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度系数：0 ±30ppm/°C
绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 RxC ≥ 500S（取较大值）
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
焊接方式：表面贴装（SMT）
产品类别：多层陶瓷电容器（MLCC）
应用等级：工业级
CB2016T470KV所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是目前所有电容器介质中稳定性最高的类型之一，能够在整个工作温度范围内实现近乎零漂移的电容值表现。这种材料具有非常低的介电常数随温度变化率，通常在-55°C到+125°C区间内电容变化不超过±30ppm/°C，确保了电路参数的高度一致性，特别适用于需要长期稳定运行的精密模拟电路和高频谐振回路。此外，C0G介质还表现出极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），这意味着在高频工作条件下能量损耗极小，不会因发热而导致性能下降或寿命缩短。
该电容器的多层结构设计不仅提升了单位体积下的有效电容密度，同时也降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），使其具备优异的高频响应能力，可在数百MHz甚至GHz级别的频段中保持良好的阻抗特性，因此常用于射频匹配网络、LC滤波器和高速数字信号的去耦处理。其0805小型化封装在保证足够焊盘面积的同时，兼顾了高密度PCB布局的需求，适合现代紧凑型电子产品设计。
从可靠性角度来看，CB2016T470KV经过严格的制造工艺控制和老化测试，具备出色的抗热冲击能力和耐潮湿性能，能够承受多次回流焊过程而不影响电气特性。同时，其陶瓷体与内部电极之间的结合紧密，不易产生微裂纹，提高了在振动、机械应力环境下的使用寿命。作为村田出品的标准MLCC产品，它遵循国际质量管理体系认证，并通过AEC-Q200等可靠性标准的部分验证，可用于对稳定性要求较高的工业与汽车电子系统。
CB2016T470KV因其卓越的温度稳定性和高频特性，被广泛应用于各类高性能电子电路中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的偏置馈电旁路、阻抗匹配网络和谐振电路，例如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee和蜂窝通信模块中，可有效提升信号完整性与传输效率。在精密模拟电路中，如运算放大器、电压基准源和ADC/DAC接口电路，该电容器可用于滤波和去耦，防止噪声干扰导致精度下降。
此外，在时钟生成电路和晶体振荡器旁路应用中，CB2016T470KV能够提供稳定的负载电容，确保频率输出准确且不随温度波动而偏移，从而保障系统时序同步的可靠性。在便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中，该器件用于电源管理单元的噪声抑制和高频信号路径的耦合与滤波，帮助实现低功耗与高集成度的设计目标。
工业控制设备如PLC、传感器信号调理模块、数据采集系统也大量使用此类高稳定性电容，以应对复杂电磁环境和宽温工作条件。同时，在汽车电子系统中，尽管该型号未明确标注为车规级，但其基于C0G介质的可靠性能仍可用于非关键性的辅助电路，如信息娱乐系统音频滤波、车内通信总线去耦等场景。总之，凡是对电容稳定性、频率响应和长期可靠性有较高要求的应用场合，CB2016T470KV都是一个理想的选择。
GRM21BR71H470KA01L
CC0805KRX7R9BB470
CL21A470JBANNNC
RC0805FR-0747KL
