时间：2025/12/27 10:44:24
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CB2016T2R2MV是一款由华新科技（Walsin Technology Corporation）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI，Multilayer Chip Inductor）。该器件属于CB系列，专为高频应用环境设计，封装尺寸为2016（即2.0mm x 1.6mm），是目前小型化、高密度贴装电子设备中常用的电感型号之一。该电感采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部电极以交错方式堆叠，有效减小寄生电容并提升高频性能。其标称电感值为2.2μH，允许一定的公差范围（通常为±10%或±20%，具体需参考数据手册），额定电流较低，适用于信号处理与电源管理中的滤波、匹配和储能等用途。
CB2016T2R2MV工作温度范围一般为-40°C至+85°C，符合工业级应用要求，并具备良好的温度稳定性和可靠性。器件外壳采用陶瓷材料，具有优异的耐热性与抗湿性，端电极经过特殊处理，确保良好的焊接性能和长期使用的稳定性。该产品符合RoHS环保标准，无铅且不含卤素，适合现代绿色电子产品制造需求。由于其小尺寸与高性能特点，CB2016T2R2MV广泛应用于便携式消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及各类无线通信模块中。
型号：CB2016T2R2MV
封装尺寸：2016 (2.0 x 1.6mm)
电感值：2.2μH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约380mΩ
额定电流（Idc）：约60mA（基于温升30°C或电感值下降30%的标准）
自谐振频率（SRF）：典型值大于50MHz（具体依实际负载条件而定）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
温度系数：±30ppm/°C
磁芯类型：铁氧体陶瓷复合材料
安装方式：表面贴装（SMD）
CB2016T2R2MV作为一款高性能多层片式电感，具备出色的高频响应能力和稳定的电气性能。其核心优势在于采用了多层共烧陶瓷技术（LTCC或类似工艺），在微小体积内实现了较高的电感密度和良好的Q值表现。这种结构不仅减少了传统绕线电感可能存在的电磁干扰问题，还提升了机械强度和抗振动能力，适合在移动设备中长期稳定运行。电感内部电极采用银或银钯合金材料，具有低电阻特性，有助于降低导通损耗，提高整体效率。
该器件在高频环境下表现出较低的等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），使其能够在射频前端电路、中频滤波器及DC-DC转换器的输出滤波环节中发挥良好作用。此外，其对温度变化的敏感度较低，电感值随温度漂移较小，保证了在不同工作环境下的性能一致性。端电极采用三层电镀结构（铜-镍-锡），增强了焊点的牢固性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种贴装工艺，适应大规模自动化生产流程。
CB2016T2R2MV还具备较强的抗磁耦合能力，多个器件在PCB上密集排列时不易产生相互干扰，有利于高集成度电路布局。同时，由于是非屏蔽型电感，虽然成本较低，但在强磁场环境中需注意布局隔离，避免影响邻近敏感信号线路。总体而言，该电感在尺寸、性能与成本之间取得了良好平衡，适用于对空间和功耗有严格要求的应用场景。
CB2016T2R2MV主要用于各类便携式电子设备中的电源管理单元、信号滤波电路以及射频匹配网络。在DC-DC降压或升压转换器中，常用于输出端的滤波电感，配合电容构成LC滤波网络，有效平滑输出电压，减少纹波噪声。由于其额定电流适中，更适合轻负载或中等功率级别的电源系统，例如为处理器核心供电的POL（Point-of-Load）转换器。
在无线通信模块中，该电感可用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等短距离射频电路的阻抗匹配网络，帮助实现天线与发射链路之间的最佳能量传输。同时，在模拟信号路径中，如音频放大器的输入/输出滤波、传感器信号调理电路中，也可用作抗干扰元件，抑制高频噪声串扰。
此外，CB2016T2R2MV还广泛应用于消费类电子产品如智能手机、智能手表、TWS耳机、物联网终端设备等内部的电源去耦和EMI抑制电路。其小型化封装特别适合高密度PCB设计，能够满足现代电子产品对轻薄化和多功能集成的需求。在工业控制、医疗电子和汽车电子中的非动力控制系统（如车载信息娱乐系统）中也有一定应用。
LQM21PN2R2MG0L
DLW21HN2R2SQ2L
CM201616-2R2M
